high density interconnect pcb (174) Nhà sản xuất trực tuyến
số lớp: 4 lớp
Lớp tối đa: 52L
Sanfor hóa: Mật độ cao cục bộ, khoan ngược
Lớp PCB: 1-28 lớp
hồ sơ đấm: Định tuyến, V-CUT, vát mép
Sự đối đãi: ENIG/OSP/Vàng ngâm/Thiếc/Bạc
Băng hình
kiểm soát trở kháng: Vâng
Tỷ lệ khung hình: 10:1
Băng hình
Tên PCB: Bảng HDI 4L 1+N+1
kích thước lỗ tối thiểu: 0,15mm
Băng hình
kích thước lỗ tối thiểu: 0,15mm
Vật liệu thô: FR4 IT180
hồ sơ đấm: Định tuyến, V-CUT, vát mép
Vật liệu: FR4, Polyimide, PET
độ dày của bảng: 0,2-6,0mm
tối thiểu Kích thước lỗ: 0,2mm
Tên PCB: Bảng HDI 4L 1+N+1
Độ dày: 0,4-3,2mm
độ dày của bảng: 0,2mm-6,00 mm(8mil-126mil)
Tên PCB: Bảng HDI 4L 1+N+1
Thickness: 1.6mm, ±10%
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Bao bì: Đóng gói chân không với hộp carton
trọng lượng đồng: 12oz
Vật liệu: FR4, Polyimide, PET
Sanfor hóa: Mật độ cao cục bộ, khoan ngược
Màu lụa: Trắng, đen, vàng
Dia lỗ tối thiểu: 0,075mm
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
Lớp tối đa: 52L
Vật liệu: FR4, Polyimide, PET
Gửi yêu cầu của bạn trực tiếp đến chúng tôi
