0.15mm Inner Layer Spacing HDI PCB Board với White Silk và kích thước lỗ nhỏ nhất 0.1mm Benefit

Mô tả sản phẩm:

Một bảng mô hình mật độ cao (HDI PCB) là một loại bảng mạch in được thiết kế cho các ứng dụng tốc độ cao và mật độ cao.Công nghệ tiên tiến này cho phép thiết kế phức tạp hơn với các thành phần nhỏ hơn và mật độ kết nối cao hơn.

HDI PCB Board được biết đến với các kết nối mật độ cao, cho phép nhiều kết nối hơn trong một lượng nhỏ hơn.Điều này làm cho nó lý tưởng cho các ứng dụng nơi không gian là hạn chế nhưng hiệu suất cao được yêu cầu.

Một tính năng quan trọng của bảng mạch in HDI là việc sử dụng bề mặt ngâm.bề mặt mịn mà tăng cường độ hàn và đảm bảo kết nối điện đáng tin cậy. Xét mặt ngâm cũng cung cấp khả năng chống ăn mòn tuyệt vời, làm cho HDI PCB Board phù hợp với nhiều môi trường.

Một thuộc tính quan trọng khác của HDI PCB Board là sự sẵn có của ống mù và được chôn vùi.Các loại đường dẫn này cho phép định tuyến phức tạp hơn và tạo ra PCB đa lớp với mật độ kết nối caoBằng cách sử dụng ống dẫn mù và chôn vùi, các nhà thiết kế có thể đạt được các thiết kế nhỏ gọn và nhẹ hơn mà không phải hy sinh hiệu suất.

Về mặt thẩm mỹ, bảng mạch in HDI có màn hình lụa màu trắng.Màn hình lụa trắng không chỉ cung cấp một cái nhìn sạch sẽ và chuyên nghiệp mà còn tăng khả năng hiển thị các nhãn và đánh dấu các thành phần, giúp lắp ráp và khắc phục sự cố dễ dàng hơn.

Một trong những thông số kỹ thuật chính của HDI PCB Board là kích thước lỗ nhỏ nhất là 0,1 mm. Kích thước lỗ nhỏ này cho phép sử dụng các thành phần độ cao mỏng và đảm bảo kết nối chính xác và đáng tin cậy.Khả năng chứa các lỗ nhỏ hơn là rất cần thiết cho các thiết kế mật độ cao đòi hỏi phải thu nhỏ mà không ảnh hưởng đến hiệu suất.

Tóm lại, High Density Interconnector (HDI) PCB Board là một bảng PCB tốc độ cao được thiết kế cho các ứng dụng mật độ cao.màn in lụa trắng, và kích thước lỗ nhỏ nhất là 0,1mm, HDI PCB Board cung cấp khả năng tiên tiến cho các thiết kế điện tử đòi hỏi.

Đặc điểm:

• Tên sản phẩm: HDI PCB Board
• Kiểm tra: 100% Kiểm tra bằng điện tử, X-RAY
• Kích thước lỗ nhỏ nhất: 0,1mm
• Đường mù và chôn vùi: Có sẵn
• Độ dày PCB: 1,6mm
• Bề mặt: Ngâm

Các thông số kỹ thuật:

Ứng dụng:

Khi nói đến các ứng dụng PCB tốc độ cao, HDI PCB Board là lựa chọn hàng đầu do khả năng thiết kế và sản xuất tiên tiến của nó.1mm và một lớp ván 10 lớp, tấm PCB đa lớp 8 lớp này lý tưởng cho các thiết bị điện tử phức tạp đòi hỏi kết nối mật độ cao.

Quá trình sản xuất PCB HDI được sử dụng để tạo ra bảng này cho phép tăng mật độ định tuyến và các đường và không gian mỏng hơn,làm cho nó hoàn hảo cho các ứng dụng nơi không gian hạn chế và sự toàn vẹn của tín hiệu là rất quan trọngĐộ dày của bảng từ 0,4mm đến 3,2mm cung cấp tính linh hoạt trong thiết kế trong khi duy trì tính toàn vẹn cấu trúc.

Một trong những thuộc tính sản phẩm chính của HDI PCB Board là độ dày PCB 1,6mm, tạo ra sự cân bằng giữa độ bền và tính linh hoạt, làm cho nó phù hợp với một loạt các ứng dụng.Cho dù đó là cho thiết bị viễn thông, thiết bị y tế, hoặc hệ thống ô tô, bảng PCB này có thể đáp ứng nhu cầu của các ngành công nghiệp khác nhau.

Với khả năng sản xuất tốc độ cao và chính xác, HDI PCB Board phù hợp với các kịch bản đòi hỏi hiệu suất đáng tin cậy và truyền tín hiệu hiệu quả.Từ máy chủ dữ liệu đến thiết bị điện tử tiêu dùng, bảng này có thể xử lý các yêu cầu của công nghệ hiện đại, đảm bảo hoạt động liền mạch và chức năng tối ưu.

Nhìn chung, HDI PCB Board là một giải pháp linh hoạt cho các ứng dụng đòi hỏi hiệu suất cao, thiết kế nhỏ gọn và kết nối đáng tin cậy.Các tính năng tiên tiến và quy trình sản xuất của nó làm cho nó trở thành sự lựa chọn cho các nhà thiết kế và kỹ sư tìm kiếm để đẩy ranh giới của đổi mới điện tử.

Tùy chỉnh:

Dịch vụ tùy chỉnh sản phẩm choHDI PCB Boardsản phẩm:

- Đường điều mù và chôn vùi: Có sẵn

- thủy tinh epoxy: RO4350B Tg280 °C, Er<3.48Rogers Corp.

- Từ khóa: High Density Interconnector

- Bề mặt: ngâm

- Độ dày PCB: 1,6mm

Hỗ trợ và Dịch vụ:

Hỗ trợ kỹ thuật sản phẩm và dịch vụ cho sản phẩm PCB HDI bao gồm:

- Hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp cho cài đặt, khắc phục sự cố và bảo trì.

- Các chương trình đào tạo toàn diện cho người sử dụng và kỹ thuật viên.

- Cập nhật phần mềm và firmware thường xuyên để đảm bảo hiệu suất tối ưu.

- Dịch vụ bảo hành và sửa chữa bất kỳ khiếm khuyết hoặc vấn đề sản phẩm nào.