Công nghệ gói trên gói là gì và nó hoạt động như thế nào

Trong cuộc đua để xây dựng các thiết bị điện tử nhỏ hơn, nhanh hơn và mạnh hơn, từ điện thoại thông minh siêu mỏng đến thiết bị y tế nhỏ gọn, việc đặt chip bên cạnh nhau đã gặp phải một bức tường.Nhập công nghệ gói trên gói (PoP): một giải pháp thay đổi trò chơi ngăn xếp các gói chip (ví dụ: bộ xử lý ở phía dưới, bộ nhớ ở phía trên) theo chiều dọc, cắt giảm không gian PCB lên đến 50% trong khi tăng hiệu suất.PoP không chỉ là tiết kiệm không gian; nó rút ngắn đường tín hiệu, giảm tiêu thụ năng lượng và làm cho việc nâng cấp dễ dàng hơn.lợi ích chính của nó, ứng dụng thực tế, và những tiến bộ mới nhất định hình tương lai của nó.

Những điểm quan trọng
1. Hiệu quả không gian: PoP xếp các chip theo chiều dọc (so với cạnh nhau), cắt giảm dấu chân PCB bằng 30~50%~cho phép các thiết bị mỏng hơn như đồng hồ thông minh và điện thoại gập.
2Hiệu suất nhanh hơn: Con đường tín hiệu rút ngắn giữa các chip xếp chồng lên nhau (ví dụ: CPU + RAM) làm giảm độ trễ bằng 20~40% và tiêu thụ điện năng thấp hơn bằng 15~25%.
3.Modularity: Mỗi con chip được thử nghiệm và có thể thay thế riêng lẻ sửa chữa một con chip RAM bị lỗi không yêu cầu thay thế toàn bộ gói bộ xử lý.
4.Sự linh hoạt: Hoạt động với chip từ các nhà cung cấp khác nhau (ví dụ: CPU Qualcomm + RAM Samsung) và hỗ trợ nâng cấp (ví dụ: trao đổi RAM 4GB cho 8GB).
5Ứng dụng rộng rãi: Chi phối các thiết bị điện tử tiêu dùng (điện thoại thông minh, máy tính bảng), ô tô (hệ thống ADAS), chăm sóc sức khỏe (mô hình đeo được) và viễn thông 5G (trạm cơ sở).

Công nghệ gói trên gói (PoP) là gì?
PoP là một kỹ thuật đóng gói tiên tiến ngăn xếp hai hoặc nhiều gói bán dẫn theo chiều dọc, tạo ra một mô-đun nhỏ gọn duy nhất.Không giống như vị trí "đối cạnh" truyền thống (nơi CPU và RAM chiếm không gian PCB riêng biệt), PoP chồng lên các thành phần quan trọng (thường là một chip logic (CPU, SoC) ở phía dưới và một chip bộ nhớ (DRAM, flash) ở phía trên) được kết nối bằng các quả cầu hàn nhỏ hoặc microbumps.Thiết kế này thay đổi cách thiết bị điện tử được chế tạo, ưu tiên thu nhỏ mà không phải hy sinh hiệu suất.

Định nghĩa và Mục đích chính
Về cơ bản, PoP giải quyết hai thách thức lớn nhất trong điện tử hiện đại:

1Các hạn chế không gian: Khi các thiết bị trở nên mỏng hơn (ví dụ: điện thoại thông minh 7mm), không còn chỗ cho các chip cạnh nhau.
2. Các nút thắt hiệu suất: Các đường dẫn tín hiệu dài giữa các chip xa (ví dụ: CPU ở một đầu PCB, RAM ở đầu kia) gây ra sự chậm trễ và mất tín hiệu.truyền dữ liệu tăng cường.

PoP cũng là mô-đun: Mỗi chip được kiểm tra trước khi xếp chồng lên nhau. Nếu một chip bộ nhớ bị hỏng, bạn chỉ thay thế phần đó chứ không phải toàn bộ mô-đun.Sự linh hoạt này là một lợi thế lớn so với các gói tích hợp (nơi chip được gắn liên tục), cắt giảm chi phí sửa chữa 60%.

Các thành phần chính của một PoP Stack
Một thiết lập PoP cơ bản có bốn phần quan trọng; các thiết kế tiên tiến thêm các tính năng bổ sung như interposers để hiệu suất tốt hơn:

Ví dụ: Mô-đun PoP của điện thoại thông minh có thể có một Snapdragon 8 Gen 4 5nm (bộ dưới) được xếp chồng lên nhau với RAM 8GB LPDDR5X (bộ trên), được kết nối bằng các quả cầu hàn độ cao 0,4mm.Mô-đun này chỉ chiếm 15mm × 15mm của không gian PCB.

Công nghệ PoP hoạt động như thế nào: Quá trình từng bước
Việc lắp ráp PoP là một quy trình được điều khiển chính xác đòi hỏi thiết bị chuyên dụng (ví dụ: máy phun bóng hàn laser, kiểm tra viên tia X) để đảm bảo sự sắp xếp và độ tin cậy.

1Chuẩn bị trước khi lắp ráp
Trước khi xếp chồng, mỗi thành phần phải được làm sạch, kiểm tra và chuẩn bị để tránh các khiếm khuyết:

a. Làm sạch PCB: PCB cơ sở được làm sạch bằng sóng siêu âm hoặc không khí nén để loại bỏ bụi, dầu hoặc chất gây ô nhiễm còn lại làm vỡ liên kết hàn.
b. Ứng dụng bột hàn: Một tấm ván (bảng kim loại mỏng với lỗ nhỏ) được sử dụng để áp dụng một lượng chính xác của bột hàn vào vị trí đệm PCB (nơi bao bì dưới sẽ nằm).
c. Kiểm tra chip: Cả các chip phía dưới (kỹ thuật logic) và phía trên (kỹ thuật bộ nhớ) được kiểm tra riêng biệt (sử dụng thiết bị thử nghiệm tự động,ATE) để đảm bảo các chip bị lỗi chức năng được loại bỏ để tránh lãng phí thời gian để xếp chồng.

2. Đặt gói bên dưới
Chip logic (ví dụ: SoC) được đặt trên PCB trước, vì nó là "nền tảng" của ngăn xếp:

a. Đặt chính xác: Máy chọn và đặt (với độ chính xác 1 ¢ 5 μm) đặt gói dưới cùng trên các tấm PCB được phủ bằng mốc hàn.
b.Còn cố định tạm thời: Bao bì được giữ ở vị trí với chất kết dính ở nhiệt độ thấp hoặc áp suất chân không để ngăn chặn sự dịch chuyển trong quá trình lưu lại.

3. Đặt gói trên cùng
Chip bộ nhớ được xếp trực tiếp trên đầu gói dưới cùng, thẳng hàng với các tấm hàn của nó:

a. Lắp đặt bóng hàn: Các gói trên cùng (ký ức) có các quả bóng hàn (0.06~0.9mm) được áp dụng trước trên bề mặt dưới cùng của nó. Những quả bóng này phù hợp với bố cục pad trên gói dưới cùng.
b. Kiểm tra sự sắp xếp: Một hệ thống thị giác (máy ảnh + phần mềm) đảm bảo gói trên được sắp xếp hoàn hảo với gói dưới cùng, ngay cả khi sai đường 0,1 mm cũng có thể phá vỡ kết nối.

4. Lò phản dòng
Toàn bộ đống được nung nóng để làm tan chảy hàn, tạo ra các liên kết vĩnh viễn:

a. Xử lý trong lò: Các gói PCB + chồng lên nhau đi qua một lò reflow với hồ sơ nhiệt độ được kiểm soát (ví dụ, đỉnh 250 °C cho hàn không chì).Điều này tan chảy bột hàn (trên PCB) và các quả bóng hàn trên gói, tạo ra các kết nối điện và cơ học mạnh mẽ.
b. Làm mát: Đàn xếp làm mát chậm để tránh căng thẳng nhiệt (đã gây ra nứt hàn) quan trọng cho độ tin cậy lâu dài.

5. Kiểm tra & Kiểm tra
Không mô-đun PoP nào rời khỏi nhà máy mà không được kiểm tra nghiêm ngặt:

a. Kiểm tra tia X: Máy chụp tia X tìm kiếm các khiếm khuyết ẩn (ví dụ: lỗ hổng hàn, quả bóng bị mất) không thể nhìn thấy bằng mắt thường.
b. Kiểm tra điện: Một bộ kiểm tra "giám tử bay" kiểm tra xem tín hiệu có chảy đúng giữa các gói trên/dưới và PCB không.
c. Kiểm tra cơ học: Mô-đun được trải qua chu kỳ nhiệt (ví dụ: -40 °C đến 125 °C) và thử rung để đảm bảo nó tồn tại trong sử dụng thực tế.

Mẹo chuyên nghiệp: Các thiết kế PoP tiên tiến sử dụng các đường vi-a-si-li-côn (TSVs) - lỗ nhỏ được khoan qua chip - để kết nối các lớp thay vì chỉ dùng các quả cầu hàn.TSV làm giảm sự chậm trễ tín hiệu 30% và cho phép xếp chồng 3D (hơn hai lớp).

Chi tiết quan trọng: Kết nối và vật liệu
"Đau" làm cho PoP hoạt động là hệ thống kết nối của nó - các quả cầu hàn hoặc microbumps - và các vật liệu được sử dụng để xây dựng ngăn xếp.

Các quả cầu hàn: xương sống của các kết nối PoP
Các quả cầu hàn là cách chính để kết nối các gói phía trên và phía dưới. Kích thước, hợp kim và vị trí của chúng quyết định hiệu quả của ngăn xếp:

Interposers: Các kết nối tiên tiến cho PoP hiệu suất cao
Đối với các thiết bị cao cấp (ví dụ: trạm cơ sở 5G, GPU chơi game), PoP sử dụng interposers lớp mỏng giữa các gói trên và dưới để giải quyết các thách thức về tín hiệu và nhiệt:

1Một tấm mỏng (silicon, thủy tinh hoặc vật liệu hữu cơ) với các dây nhỏ hoặc TSV hoạt động như một "cây cầu" giữa các chip. Nó phân phối điện, làm giảm crossstalk và lan truyền nhiệt.
2. Silicon interposers: Tiêu chuẩn vàng cho hiệu suất cao. Chúng có dây điện siêu mỏng (chiều rộng 5μm) và TSV, cho phép 100.000+ kết nối mỗi mô-đun. Được sử dụng trong các chip như GPU NVIDIA.
3.Glass interposers: Sự thay thế mới nổi rẻ hơn silicon, có khả năng chống nhiệt tốt hơn và tương thích với các tấm lớn. Lý tưởng cho chip 5G và trung tâm dữ liệu.
4. Các chất can thiệp hữu cơ: Chi phí thấp, linh hoạt và nhẹ. Được sử dụng trong các thiết bị tiêu dùng (ví dụ: điện thoại thông minh tầm trung) nơi chi phí quan trọng hơn hiệu suất cực kỳ.

Ví dụ: TSMC CoWoS của TSMC (Chip on Wafer on Substrate) là một biến thể PoP tiên tiến sử dụng một interposer silicon để xếp chồng GPU với HBM (High-Bandwidth Memory).Thiết kế này cung cấp 5x băng thông hơn so với vị trí bên cạnh truyền thống.

Lợi ích của công nghệ PoP
PoP không chỉ là một thủ thuật tiết kiệm không gian mà còn mang lại những lợi thế hữu hình cho các nhà thiết kế, nhà sản xuất và người dùng cuối.

1. Tiết kiệm không gian: Lợi thế số 1
Điểm bán hàng lớn nhất của PoP là khả năng thu nhỏ dấu chân PCB.

a.Kích thước giảm: Một mô-đun PoP (CPU + RAM) chiếm ít không gian hơn 30~50% so với việc đặt cạnh nhau. Ví dụ, một mô-đun PoP 15mm × 15mm thay thế hai chip 12mm × 12mm (với diện tích 288mm2 so với 225mm2).
b. Các thiết bị mỏng hơn: Đặt chồng dọc loại bỏ nhu cầu về các dấu vết PCB rộng giữa các chip, cho phép thiết kế mỏng hơn (ví dụ: điện thoại thông minh 7mm so với các mô hình 10mm với bao bì truyền thống).
c. Nhiều tính năng hơn: Không gian tiết kiệm có thể được sử dụng cho pin lớn hơn, máy ảnh tốt hơn hoặc cảm biến bổ sung

2Tăng hiệu suất: nhanh hơn, hiệu quả hơn
Đường tín hiệu ngắn hơn giữa các chip chồng lên nhau biến đổi hiệu suất:

a. Chuyển dữ liệu nhanh hơn: Các tín hiệu chỉ di chuyển 1 ′′ 2 mm (so với 10 ′′ 20 mm trong thiết kế cạnh nhau), giảm độ trễ (đang trễ) 20 ′′ 40%. Điều này làm cho ứng dụng tải nhanh hơn và trò chơi chạy trơn tru hơn.
b. Sử dụng năng lượng thấp hơn: Các đường ngắn hơn có nghĩa là kháng điện ít hơn, giảm tiêu thụ năng lượng 15~25%. Một điện thoại thông minh có PoP có thể kéo dài hơn 1~2 giờ với một lần sạc.
c. Chất lượng tín hiệu tốt hơn: Khoảng cách ngắn hơn làm giảm crosstalk (sự nhiễu tín hiệu) và mất mát, cải thiện độ tin cậy dữ liệu quan trọng cho 5G và bộ nhớ tốc độ cao (LPDDR5X).

Bảng dưới đây định lượng những lợi ích hiệu suất này:

3. Định dạng và linh hoạt
Thiết kế mô-đun của PoP® giúp nó dễ dàng thích nghi với các nhu cầu khác nhau:

a. Trộn và kết hợp chip: Bạn có thể ghép nối một CPU từ một nhà cung cấp (ví dụ, MediaTek) với RAM từ một nhà cung cấp khác (ví dụ, Micron) - không cần thiết kế lại toàn bộ gói.
b. Việc nâng cấp dễ dàng: Nếu bạn muốn cung cấp phiên bản "12GB RAM" của điện thoại thông minh, bạn chỉ cần đổi gói trên cùng (4GB → 12GB) thay vì thay đổi PCB.
c.Cải sửa đơn giản hơn: Nếu một con chip bộ nhớ bị hỏng, bạn chỉ thay thế phần đó chứ không phải toàn bộ mô-đun CPU. Điều này giảm chi phí sửa chữa 60% cho các nhà sản xuất.

4. Tiết kiệm chi phí (Dài hạn)
Mặc dù PoP có chi phí ban đầu cao hơn (thiết bị chuyên môn, thử nghiệm), nó tiết kiệm tiền theo thời gian:

a.Chi phí PCB thấp hơn: PCB nhỏ hơn sử dụng ít vật liệu hơn và đòi hỏi ít dấu vết hơn, giảm chi phí sản xuất 10~15%.
b. Ít các bước lắp ráp: Đặt hai chip trong một mô-đun loại bỏ nhu cầu đặt và hàn chúng riêng biệt, giảm thời gian lao động.
c.Scale production: Khi việc áp dụng PoP tăng lên (ví dụ, 80% điện thoại thông minh hàng đầu sử dụng PoP), kinh tế quy mô giảm chi phí thành phần và thiết bị.

Ứng dụng PoP: Nơi nó được sử dụng ngày nay
Công nghệ PoP ở khắp mọi nơi trong các thiết bị chúng ta sử dụng hàng ngày và các ngành công nghiệp thúc đẩy đổi mới.

1Điện tử tiêu dùng: Người sử dụng lớn nhất
Các thiết bị tiêu dùng dựa trên PoP để cân bằng thu nhỏ và hiệu suất:

a. Điện thoại thông minh: Các mô hình hàng đầu (iPhone 15 Pro, Samsung Galaxy S24) sử dụng PoP cho các mô-đun SoC + RAM của họ, cho phép thiết kế mỏng với RAM 8GB 16GB.
b.Đồ đeo: Đồng hồ thông minh (Apple Watch Ultra, Garmin Fenix) sử dụng các mô-đun PoP nhỏ (5mm × 5mm) để phù hợp với CPU, RAM và bộ nhớ flash trong một vỏ dày 10mm.
c. Máy tính bảng & Máy tính xách tay: Các thiết bị 2 trong 1 (Microsoft Surface Pro) sử dụng PoP để tiết kiệm không gian cho pin lớn hơn, kéo dài tuổi thọ pin thêm 2~3 giờ.
d. Các máy chơi game: Máy cầm tay (Nintendo Switch OLED) sử dụng PoP để xếp chồng một CPU NVIDIA Tegra tùy chỉnh với RAM, mang lại lối chơi mượt mà trong một hình thức nhỏ gọn.

2. Ô tô: Điện lực cho xe ô tô kết nối
Xe hiện đại sử dụng PoP trong các hệ thống quan trọng nơi không gian và độ tin cậy quan trọng:

a.ADAS (Hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến): Các mô-đun PoP cung cấp năng lượng cho radar, máy ảnh và hệ thống lidar
b. Thông tin giải trí: Màn hình cảm ứng xe sử dụng PoP để chạy các tính năng điều hướng, âm nhạc và kết nối mà không chiếm quá nhiều không gian trên bảng điều khiển.
Các thành phần EV: Hệ thống quản lý pin xe điện (BMS) sử dụng PoP để xếp chồng microcontroller với bộ nhớ, theo dõi tình trạng pin trong thời gian thực.

3Chăm sóc sức khỏe: Các thiết bị y tế nhỏ, đáng tin cậy
Các thiết bị y tế đeo và các công cụ di động phụ thuộc vào sự thu nhỏ của PoP:

a. Máy theo dõi đeo: Các thiết bị như Apple Watch Series 9 (với ECG) sử dụng PoP để phù hợp với cảm biến nhịp tim, CPU và bộ nhớ trong băng thông dày 10mm.
b. Chẩn đoán di động: Máy đo đường huyết cầm tay sử dụng PoP để xử lý dữ liệu nhanh chóng và lưu trữ kết quả quan trọng đối với bệnh nhân tiểu đường.
c. Thiết bị cấy ghép: Trong khi hầu hết cấy ghép sử dụng bao bì nhỏ hơn, một số thiết bị bên ngoài (ví dụ: máy bơm insulin) sử dụng PoP để cân bằng kích thước và chức năng.

4. Truyền thông: 5G & Beyond
Mạng 5G cần các chip nhanh, nhỏ gọn

a. Trạm cơ sở: Trạm cơ sở 5G sử dụng PoP để xếp chồng các bộ xử lý tín hiệu với bộ nhớ, xử lý hàng ngàn kết nối trong một đơn vị ngoài trời nhỏ.
b. Router & Modem: Router 5G gia đình sử dụng PoP để tiết kiệm không gian, lắp một modem, CPU và RAM trong một thiết bị có kích thước bằng một cuốn sách.

Bảng dưới đây tóm tắt các ứng dụng công nghiệp của PoP:

Những tiến bộ mới nhất trong công nghệ PoP
PoP đang phát triển nhanh chóng, được thúc đẩy bởi nhu cầu cho các thiết bị thậm chí nhỏ hơn, nhanh hơn.
1. 3D PoP: Đặt chồng lên nhau nhiều hơn hai lớp
PoP truyền thống xếp chồng hai lớp (CPU + RAM), nhưng 3D PoP thêm nhiều hơn cho phép tích hợp thậm chí cao hơn:

a. Đặt chồng trên một nhau bằng TSV: Các đường vi-a-si-li-côn (TSV) khoan qua các con chip để kết nối ba hoặc nhiều lớp (ví dụ: CPU + RAM + bộ nhớ flash).cung cấp 12GB RAM + 256GB flash trong gói 15mm × 15mm.
b.Wafer-Level PoP (WLPoP): Thay vì xếp chồng các chip riêng lẻ, toàn bộ wafer được gắn với nhau. Điều này làm giảm chi phí và cải thiện sự sắp xếp được sử dụng trong các thiết bị khối lượng lớn như điện thoại thông minh tầm trung.

2. Liên kết lai: Liên kết đồng với đồng
Các quả cầu hàn đang được thay thế bằng liên kết lai (đồng đồng với đồng) cho hiệu suất cực cao:

a. Làm thế nào nó hoạt động: Các miếng đệm đồng nhỏ trên các gói trên cùng và dưới cùng được ép lại với nhau, tạo ra một kết nối trực tiếp, kháng cự thấp.
b.Lợi ích: 5 lần kết nối trên mm2 hơn các quả cầu hàn; độ trễ thấp hơn (1ns so với 2ns); chuyển nhiệt tốt hơn. Được sử dụng trong các chip tiên tiến như GPU MI300X của AMD (đối với trung tâm dữ liệu AI).

3. Các nhà can thiệp tiên tiến: thủy tinh & vật liệu hữu cơ
Các chất can thiệp silicon rất tốt cho hiệu suất nhưng đắt tiền.

a.Glass Interposers: rẻ hơn silicon, có khả năng chống nhiệt tốt hơn và tương thích với các tấm lớn..
b. Organic Interposers: linh hoạt, nhẹ và chi phí thấp. Được sử dụng trong các thiết bị tiêu dùng như đồng hồ thông minh, nơi nhu cầu hiệu suất thấp hơn các trung tâm dữ liệu.

4. Co-Packaged Optics (CPO): Kết hợp chip & quang học
Đối với các trung tâm dữ liệu, CPO tích hợp các thành phần quang học (ví dụ: laser, máy dò) với các ngăn xếp PoP:

a. Làm thế nào nó hoạt động: Gói trên bao gồm các bộ phận quang gửi / nhận dữ liệu qua sợi quang, trong khi gói dưới cùng là CPU / GPU.
b. Lợi ích: sử dụng năng lượng thấp hơn 50% so với quang học riêng biệt; băng thông cao hơn 10 lần (100Gbps + mỗi kênh). Được sử dụng trong các trung tâm dữ liệu đám mây (AWS, Google Cloud) để xử lý khối lượng công việc AI.

5. Panel-Level PoP (PLPoP): Sản xuất hàng loạt ở quy mô lớn
Bao bì cấp bảng tạo ra hàng trăm mô-đun PoP trên một bảng lớn duy nhất (so với các miếng wafer riêng lẻ):

a.Lợi ích: Giảm thời gian sản xuất 40%; giảm chi phí mỗi mô-đun 20%.
b. Thách thức: Các tấm có thể uốn cong trong quá trình chế biến các vật liệu mới (ví dụ như chất nền hữu cơ tăng cường) giải quyết vấn đề này.

Câu hỏi thường gặp
1Sự khác biệt giữa bao bì PoP và 3D IC là gì?
PoP xếp chồng các gói hoàn thành (ví dụ: một gói CPU + một gói RAM), trong khi 3D IC xếp chồng các chip trần (không đóng gói) bằng cách sử dụng TSV. PoP mô-đun hơn (dễ thay thế chip),trong khi 3D IC nhỏ hơn và nhanh hơn (tốt hơn cho các thiết bị hiệu suất cao như GPU).

2. Các ngăn xếp PoP có thể chịu được nhiệt độ cao (ví dụ, trong xe hơi)?
Vâng, PoP cấp ô tô sử dụng hàn chống nhiệt (ví dụ: hợp kim thiếc-đốt) và vật liệu (làm xong ENIG) tồn tại ở nhiệt độ từ -40 °C đến 125 °C. Nó được thử nghiệm với 1.000 chu kỳ nhiệt để đảm bảo độ tin cậy.

3PoP chỉ dành cho các thiết bị nhỏ?
Hiện tại, PoP phổ biến trong điện thoại thông minh / thiết bị đeo, nó cũng được sử dụng trong các hệ thống lớn như trạm cơ sở 5G và máy chủ trung tâm dữ liệu.Chúng sử dụng các mô-đun PoP lớn hơn (20mm × 20mm +) với các interposer để xử lý công suất cao.

4Công nghệ PoP có giá bao nhiêu so với bao bì truyền thống?
PoP có chi phí đầu tiên cao hơn 20~30% (thiết bị, thử nghiệm), nhưng tiết kiệm lâu dài (PCB nhỏ hơn, sửa chữa ít hơn) bù đắp điều này.PoP trở nên rẻ hơn bao bì truyền thống.

5. Có thể PoP được sử dụng với chip AI?
Các chip AI hoàn toàn (ví dụ, NVIDIA H100, AMD MI300) sử dụng các biến thể PoP tiên tiến (với các interposer) để xếp chồng các GPU với bộ nhớ HBM. Điều này cung cấp tải công việc AI băng thông cao cần thiết.

Kết luận
Công nghệ gói trên gói (PoP) đã xác định lại cách chúng ta xây dựng điện tử hiện đại ờ biến "quá nhỏ" thành "chỉ phù hợp" cho các thiết bị từ điện thoại thông minh đến trạm cơ sở 5G.PoP giải quyết hai thách thức về thu nhỏ và hiệu suất: nó cắt giảm không gian PCB bằng 30~50%, giảm độ trễ bằng 60%, và giảm mức tiêu thụ năng lượng bằng 25% trong khi vẫn duy trì thiết kế mô-đun và có thể sửa chữa.

Khi công nghệ tiến bộ, PoP chỉ trở nên tốt hơn. 3D xếp chồng, kết nối lai, và các thiết bị kính đang đẩy giới hạn của nó, cho phép các thiết bị thậm chí nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn.Đối với các ngành công nghiệp như ô tô (ADAS) và chăm sóc sức khỏe (màn hình đeo), PoP không chỉ là một thứ xa xỉ mà còn là một điều cần thiết để đáp ứng các yêu cầu về kích thước và độ tin cậy nghiêm ngặt.

Đối với các nhà thiết kế và nhà sản xuất, thông điệp rõ ràng: PoP không chỉ là một xu hướng đóng gói mà là tương lai của điện tử.hoặc một GPU trung tâm dữ liệu, PoP cung cấp tiết kiệm không gian, hiệu suất và tính linh hoạt cần thiết để duy trì cạnh tranh.PoP sẽ tiếp tục đi đầu trong sự đổi mới định hình các thiết bị điện tử mà chúng ta sử dụng trong tương lai.