logo
Tin tức
Nhà > Tin tức > Tin tức về công ty Máy khắc hai chất lỏng chân không: Bí mật của PCB chính xác cao cho 5G, hàng không vũ trụ và các thiết bị y tế
Sự kiện
Liên hệ với chúng tôi
Liên hệ ngay bây giờ

Máy khắc hai chất lỏng chân không: Bí mật của PCB chính xác cao cho 5G, hàng không vũ trụ và các thiết bị y tế

2025-09-29

Tin tức công ty mới nhất về Máy khắc hai chất lỏng chân không: Bí mật của PCB chính xác cao cho 5G, hàng không vũ trụ và các thiết bị y tế

Trong cuộc đua xây dựng các thiết bị điện tử nhỏ hơn, mạnh mẽ hơn—từ các trạm gốc 5G đến máy quét y tế cứu người—PCB có độ chính xác cao là không thể thương lượng. Các phương pháp khắc truyền thống (như khắc phun hoặc nhúng) gặp khó khăn trong việc xử lý các đường mạch nhỏ ngày nay (50μm trở xuống) và các thiết kế nhiều lớp phức tạp, dẫn đến các cạnh thô, loại bỏ vật liệu không đều và các khuyết tật tốn kém. Hãy đến với máy khắc hai chất lỏng chân không: một công nghệ thay đổi cuộc chơi sử dụng buồng chân không và hỗn hợp khí-lỏng để khắc PCB với độ chính xác vi mô. Nhưng điều gì làm cho phương pháp này vượt trội hơn? Và tại sao các nhà lãnh đạo ngành như LT CIRCUIT lại dựa vào nó cho các ứng dụng quan trọng? Hướng dẫn này sẽ phân tích cách thức hoạt động của Khắc hai chất lỏng chân không, những ưu điểm vượt trội của nó, các trường hợp sử dụng trong thế giới thực và lý do tại sao nó đang trở thành tiêu chuẩn vàng cho sản xuất PCB có độ chính xác cao.


Những điểm chính
1. Độ chính xác ở cấp độ micron: Khắc hai chất lỏng chân không tạo ra các đường mạch nhỏ tới 20μm với độ chính xác cạnh ±2μm—tốt hơn 10 lần so với khắc phun truyền thống.
2. Giảm chất thải: Sử dụng ít hơn 30–40% chất ăn mòn bằng cách chỉ nhắm mục tiêu vào vật liệu không mong muốn, giúp thân thiện với môi trường và tiết kiệm chi phí.
3. Làm chủ thiết kế phức tạp: Xử lý PCB nhiều lớp (8+ lớp), bảng HDI và vật liệu không chuẩn (ví dụ: gốm, lõi kim loại) một cách dễ dàng.
4. Tác động đến ngành: Rất quan trọng đối với hàng không vũ trụ (PCB vệ tinh), viễn thông (mô-đun 5G) và y tế (máy MRI) nơi không có lựa chọn thất bại.
5. Ưu thế của LT CIRCUIT: Tích hợp công nghệ này để cung cấp PCB tùy chỉnh, độ tin cậy cao với năng suất 99,8%—cao hơn nhiều so với mức trung bình của ngành.


Khắc hai chất lỏng chân không là gì? Phân tích công nghệ
Khắc hai chất lỏng chân không (VTFE) là một quy trình khắc PCB thế hệ tiếp theo, kết hợp môi trường chân không với một lớp phun “hai chất lỏng” (sương mù của chất lỏng ăn mòn và khí nén) để loại bỏ đồng hoặc các vật liệu dẫn điện khác với độ chính xác vô song. Không giống như các phương pháp truyền thống dựa vào trọng lực hoặc phun áp suất cao (gây ra ăn mòn quá mức hoặc không đồng đều), VTFE kiểm soát mọi khía cạnh của việc loại bỏ vật liệu—tạo ra các mẫu mạch sắc nét, nhất quán.


Định nghĩa cốt lõi: Nó khác với khắc truyền thống như thế nào
Về cốt lõi, VTFE giải quyết hai sai sót quan trọng của việc khắc truyền thống:
 1. Giao thoa không khí: Các phương pháp truyền thống cho phép các bọt khí làm gián đoạn sự phân bố của chất ăn mòn, gây ra “hố ăn mòn” hoặc các cạnh không đều. Buồng chân không của VTFE loại bỏ không khí, đảm bảo sương mù chất ăn mòn lan truyền đồng đều.
 2. Ăn mòn quá mức: Khắc phun sử dụng vòi phun áp suất cao, ăn mòn nhanh hơn ở các cạnh, tạo ra các đường mạch “thon”. Sương mù khí-lỏng của VTFE ăn mòn với tốc độ không đổi, giữ cho các cạnh thẳng và sắc nét.


Từng bước: Máy VTFE hoạt động như thế nào
Máy VTFE tuân theo một quy trình làm việc tự động, chính xác để đảm bảo tính nhất quán—rất quan trọng đối với sản xuất khối lượng lớn, độ chính xác cao:

Bước Mô tả quy trình Lợi ích chính
1. Chuẩn bị PCB PCB (được phủ lớp cản quang để bảo vệ các mẫu mong muốn) được nạp vào buồng chân không. Loại bỏ không khí/bụi gây ra khuyết tật.
2. Kích hoạt chân không Buồng được hút chân không đến -95 kPa (gần như chân không hoàn hảo), loại bỏ không khí và ổn định PCB. Đảm bảo phân bố chất ăn mòn đều trên bảng.
3. Tạo sương mù hai chất lỏng Vòi phun chính xác trộn chất lỏng ăn mòn (ví dụ: clorua sắt hoặc clorua đồng) với khí nén (nitơ hoặc không khí) để tạo ra một lớp sương mù mịn (hạt 5–10μm). Sương mù xuyên vào các không gian chật hẹp (ví dụ: giữa các PCB nhiều lớp) để khắc đồng đều.
4. Khắc có kiểm soát Sương mù được hướng vào PCB ở áp suất (0,2–0,5 MPa) và nhiệt độ (25–40°C) có thể điều chỉnh. Cảm biến theo dõi độ sâu khắc theo thời gian thực để dừng khi đạt đến kích thước đường mạch mục tiêu. Ngăn chặn ăn mòn quá mức; đạt được độ chính xác cạnh ±2μm.
5. Rửa & Sấy khô Buồng được thông hơi và PCB được rửa bằng nước khử ion để loại bỏ chất ăn mòn còn sót lại. Một bước sấy khô có hỗ trợ chân không loại bỏ độ ẩm mà không làm hỏng các đường mạch tinh tế. Để lại một PCB sạch, khô, sẵn sàng cho bước sản xuất tiếp theo.


Các thành phần chính của máy VTFE
Mọi bộ phận của hệ thống VTFE đều được thiết kế để có độ chính xác:
 a. Buồng chân không: Được làm bằng thép không gỉ chống ăn mòn để chịu được chất ăn mòn và duy trì chân không ổn định.
 b. Vòi phun hai chất lỏng: Vòi phun đầu gốm tạo ra một lớp sương mù nhất quán (không bị tắc, ngay cả khi hoạt động 24/7).
 c. Giám sát thời gian thực: Camera độ phân giải cao và cảm biến laser theo dõi tiến trình khắc, tự động điều chỉnh áp suất/nhiệt độ sương mù.
 d. Hệ thống tái chế chất ăn mòn: Thu giữ chất ăn mòn chưa sử dụng, lọc và tái sử dụng—giảm chất thải từ 30–40%.


VTFE so với Khắc truyền thống: So sánh dựa trên dữ liệu
Để hiểu lý do tại sao VTFE đang cách mạng hóa sản xuất PCB, hãy so sánh nó với hai phương pháp truyền thống phổ biến nhất: khắc phun và khắc nhúng. Sự khác biệt về độ chính xác, chất thải và năng suất là rất lớn.

Số liệu Khắc hai chất lỏng chân không Khắc phun truyền thống Khắc nhúng
Độ rộng đường mạch tối thiểu 20μm (với độ chính xác ±2μm) 50μm (độ chính xác ±10μm) 100μm (độ chính xác ±15μm)
Độ nhám cạnh <1μm 5–8μm 10–15μm
Mức sử dụng chất ăn mòn 0,5 L/m² PCB 0,8 L/m² PCB 1,2 L/m² PCB
Tạo chất thải Ít hơn 30–40% so với khắc phun Cao (phun quá mức + chất ăn mòn chưa sử dụng) Rất cao (xử lý theo lô = chất ăn mòn dư thừa)
Hỗ trợ PCB nhiều lớp 8+ lớp (ngay cả với các lỗ thông mù/chôn) Tối đa 4 lớp (nguy cơ hư hỏng lớp) Tối đa 2 lớp (khắc không đều trên các lớp)
Vật liệu không chuẩn Hoạt động với gốm, lõi kim loại và PCB linh hoạt Giới hạn ở FR4 (làm hỏng vật liệu tinh tế) Không được khuyến khích (cong vênh vật liệu)
Tỷ lệ năng suất 99,5–99,8% (đối với thiết kế có độ chính xác cao) 95–97% (đối với thiết kế tiêu chuẩn) 90–93% (tỷ lệ khuyết tật cao đối với các đường mạch nhỏ)
Chi phí trên một đơn vị (Khối lượng lớn) $0,15–$0,25/cm² $0,12–$0,20/cm² $0,08–$0,15/cm²


Những điểm chính từ so sánh
 a. Khoảng cách chính xác: Khả năng khắc các đường mạch 20μm của VTFE với độ chính xác ±2μm là một yếu tố thay đổi cuộc chơi đối với PCB HDI (ví dụ: PCB đồng hồ thông minh với các đường mạch 30μm).
 b. Chi phí so với giá trị: Mặc dù VTFE có chi phí trên một đơn vị cao hơn một chút, nhưng năng suất 99,8% của nó có nghĩa là ít PCB bị lỗi hơn—tiết kiệm hơn 10.000 đô la để sửa chữa cho một đơn hàng 10.000 đơn vị.
 c. Tính linh hoạt của vật liệu: Không giống như khắc phun/nhúng, VTFE hoạt động với PCB gốm (được sử dụng trong hàng không vũ trụ) và PCB lõi kim loại (được sử dụng trong đèn LED công suất cao)—mở rộng khả năng thiết kế.


Những ưu điểm vượt trội của Khắc hai chất lỏng chân không
VTFE không chỉ “tốt hơn” so với các phương pháp truyền thống—nó giải quyết các điểm khó khăn đã gây khó khăn cho các nhà sản xuất PCB trong nhiều thập kỷ. Dưới đây là những lợi ích có tác động nhất của nó:

1. Độ chính xác ở cấp độ micron: Cạnh sắc nét, đường mạch nhất quán
Ưu điểm lớn nhất của VTFE là khả năng tạo ra các mẫu mạch với độ chính xác vi mô. Đây là lý do tại sao điều này quan trọng:
 a. Hỗ trợ đường mạch nhỏ: Khắc các đường mạch nhỏ tới 20μm (mỏng hơn một sợi tóc người) với độ thẳng cạnh ±2μm. Khắc phun truyền thống thường để lại các cạnh “mờ” hoặc thon, gây ra mất tín hiệu trong các thiết kế tốc độ cao (ví dụ: băng tần 28GHz của 5G).
 b. Loại bỏ vật liệu đồng đều: Chân không đảm bảo sương mù chất ăn mòn chạm vào mọi bộ phận của PCB một cách bằng nhau—ngay cả trong những không gian chật hẹp như giữa các lỗ thông nhiều lớp. Điều này loại bỏ “ăn mòn quá mức” (nơi các cạnh bị mòn) hoặc “ăn mòn dưới mức” (nơi đồng còn sót lại gây ra đoản mạch).
 c. Bảo vệ lớp cản quang: Lớp sương mù nhẹ nhàng không làm hỏng lớp cản quang (lớp bảo vệ xác định các mẫu mạch), giảm các khuyết tật “bóc ra” (nơi lớp cản quang bong ra, làm hỏng thiết kế).


Ví dụ: Một PCB trạm gốc 5G cần các đường mạch 30μm để xử lý truyền dữ liệu 10Gbps. VTFE khắc các đường mạch này với độ chính xác cạnh ±2μm, đảm bảo tính toàn vẹn của tín hiệu. Khắc phun sẽ để lại các cạnh có độ nhám 5–8μm, gây ra mất tín hiệu 15%—đủ để làm gián đoạn kết nối 5G.


2. Giảm 30–40% chất thải: Thân thiện với môi trường và tiết kiệm chi phí
Các phương pháp khắc truyền thống lãng phí chất ăn mòn (một hóa chất độc hại) bằng cách phun rộng rãi hoặc nhúng toàn bộ PCB. VTFE khắc phục điều này:
 a. Khắc có mục tiêu: Sương mù hai chất lỏng chỉ được hướng vào các khu vực có đồng không được bảo vệ (nhờ lớp cản quang), sử dụng ít hơn 30–40% chất ăn mòn so với khắc phun.
 b. Tái chế chất ăn mòn: Hầu hết các máy VTFE đều có bộ lọc tích hợp để làm sạch và tái sử dụng chất ăn mòn, giảm hơn nữa chất thải và giảm chi phí xử lý hóa chất.
 c. Hiệu quả năng lượng: Buồng chân không làm giảm nhu cầu về bơm áp suất cao (được sử dụng trong khắc phun), giảm 25% mức sử dụng năng lượng.


Phân tích chi phí: Đối với một nhà sản xuất sản xuất 100.000 PCB/năm, VTFE tiết kiệm 15.000–20.000 đô la chi phí chất ăn mòn và 5.000 đô la phí xử lý—hoàn vốn đầu tư của máy trong 18–24 tháng.


3. Làm chủ các thiết kế phức tạp: Nhiều lớp, HDI và Vật liệu đặc biệt
PCB ngày nay không chỉ là các bảng một lớp phẳng—chúng là các cấu trúc 3D phức tạp. VTFE xử lý những thách thức này một cách dễ dàng:
 a. PCB nhiều lớp: Khắc các bảng 8+ lớp mà không làm hỏng các lớp bên trong. Sương mù xuyên qua giữa các lớp (ngay cả với các lỗ thông mù) để loại bỏ đồng đồng đều.
 b. PCB HDI: Lý tưởng cho các bảng Liên kết mật độ cao (HDI) (được sử dụng trong điện thoại thông minh, thiết bị đeo được) với các lỗ thông nhỏ (6–8mil) và các mẫu đường mạch dày đặc.
 c. Vật liệu đặc biệt: Hoạt động với PCB gốm (hàng không vũ trụ), PCB lõi kim loại (đèn LED công suất cao) và PCB linh hoạt (điện thoại có thể gập lại)—các vật liệu mà các phương pháp truyền thống làm hỏng hoặc khắc không đều.


Nghiên cứu điển hình: Một nhà sản xuất hàng không vũ trụ cần một PCB 12 lớp cho hệ thống định vị của vệ tinh. VTFE khắc từng lớp với các đường mạch 25μm và căn chỉnh 100%, đảm bảo PCB sống sót ở nhiệt độ không gian khắc nghiệt (-50°C đến 125°C). Khắc nhúng truyền thống đã thất bại ba lần do sai lệch lớp và ăn mòn quá mức.


4. Sản xuất nhanh hơn: Năng suất cao, giảm sửa chữa
VTFE không chỉ sản xuất PCB tốt hơn—nó sản xuất chúng nhanh hơn:
 a. Độ chính xác tự động: Cảm biến thời gian thực và điều khiển chân không loại bỏ các điều chỉnh thủ công, giảm thời gian khắc xuống 15–20% so với khắc phun.
 b. Tỷ lệ khuyết tật thấp: Với năng suất 99,8%, VTFE cắt giảm thời gian sửa chữa xuống 80%. Đối với một đơn hàng 10.000 đơn vị, điều này có nghĩa là 20 PCB bị lỗi so với 500 với khắc phun.
 c. Hoạt động 24/7: Buồng chống ăn mòn và làm sạch tự động cho phép máy VTFE hoạt động liên tục, tăng thông lượng.


Ứng dụng trong thế giới thực: Các ngành công nghiệp phụ thuộc vào VTFE
VTFE không phải là một công nghệ “nên có”—nó rất quan trọng đối với các ngành công nghiệp nơi độ chính xác và độ tin cậy của PCB tác động trực tiếp đến an toàn, hiệu suất hoặc doanh thu. Dưới đây là các trường hợp sử dụng hàng đầu của nó:

1. Hàng không vũ trụ & Quốc phòng: PCB sống sót trong điều kiện khắc nghiệt
PCB hàng không vũ trụ (ví dụ: điều hướng vệ tinh, điện tử hàng không trên máy bay) cần xử lý nhiệt độ khắc nghiệt, rung động và bức xạ—tất cả đồng thời duy trì các mẫu mạch chính xác. VTFE cung cấp:
 a. Độ chính xác đường mạch: Khắc các đường mạch 20–30μm cho PCB cảm biến, đảm bảo dữ liệu chính xác từ GPS hoặc hệ thống radar.
 b. Khả năng tương thích vật liệu: Hoạt động với các vật liệu chống bức xạ (ví dụ: polyimide) và PCB lõi kim loại (để tản nhiệt trong khoang động cơ).
 c. Độ tin cậy: Năng suất 99,8% có nghĩa là không có PCB bị lỗi trong các hệ thống quan trọng (một lỗi PCB vệ tinh duy nhất có thể tốn hơn 1 triệu đô la để sửa chữa).


Ví dụ: Một nhà sản xuất vệ tinh đã sử dụng VTFE để khắc PCB cho một mô-đun truyền thông. Các PCB chịu được hơn 1.000 chu kỳ nhiệt (-50°C đến 125°C) và rung động 20G—không có lỗi nào được báo cáo sau 5 năm trên quỹ đạo.


2. Viễn thông: Mô-đun 5G và 6G mang lại tốc độ
Mạng 5G và 6G sắp tới yêu cầu PCB có các đường mạch siêu dày đặc (25–50μm) và tổn thất tín hiệu thấp. VTFE là phương pháp duy nhất có thể đáp ứng những yêu cầu này:
 a. Tính toàn vẹn của tín hiệu: Các cạnh đường mạch sắc nét làm giảm sự phản xạ tín hiệu (rất quan trọng đối với 5G mmWave 28GHz).
 b. Hỗ trợ nhiều lớp: Khắc PCB 8–12 lớp cho các trạm gốc 5G, cần các lớp riêng biệt cho nguồn, nối đất và tín hiệu.
 c. Sản xuất hàng loạt: Xử lý hơn 10.000 PCB/tuần với chất lượng nhất quán—cần thiết cho các công ty viễn thông triển khai 5G trên toàn quốc.


Tác động thị trường: Đến năm 2025, 70% PCB trạm gốc 5G sẽ sử dụng VTFE, theo báo cáo của ngành. Các phương pháp truyền thống không thể đáp ứng các yêu cầu về mật độ đường mạch của 5G.


3. Thiết bị y tế: PCB cứu sống
Thiết bị điện tử y tế (ví dụ: máy MRI, máy tạo nhịp tim, máy theo dõi glucose) cần PCB chính xác, vô trùng và đáng tin cậy. VTFE cung cấp:
 a. Khắc vi mạch: Tạo ra các đường mạch 20μm cho các cảm biến y tế nhỏ (ví dụ: PCB của máy theo dõi glucose, vừa với vòng đeo tay).
 b. Quy trình sạch: Buồng chân không ngăn ngừa ô nhiễm, làm cho PCB phù hợp với môi trường vô trùng (ví dụ: phòng mổ).
 c. Tuổi thọ: PCB được khắc chống ăn mòn từ dịch cơ thể, đảm bảo tuổi thọ hơn 10 năm cho các thiết bị cấy ghép.


Nghiên cứu điển hình: Một công ty thiết bị y tế đã sử dụng VTFE để khắc PCB cho máy siêu âm di động. Các PCB 4 lớp có các đường mạch 30μm và đáp ứng ISO 13485 (tiêu chuẩn thiết bị y tế). Máy hiện được sử dụng trong các phòng khám từ xa, nơi độ tin cậy là rất quan trọng.


LT CIRCUIT: Dẫn đầu với Khắc hai chất lỏng chân không
LT CIRCUIT, một công ty hàng đầu toàn cầu về sản xuất PCB có độ chính xác cao, đã tích hợp Khắc hai chất lỏng chân không vào các quy trình cốt lõi của mình để cung cấp PCB tùy chỉnh, quan trọng cho các ngành công nghiệp trên toàn thế giới. Đây là cách công ty tận dụng công nghệ này:

1. Giải pháp tùy chỉnh cho nhu cầu phức tạp
LT CIRCUIT không chỉ cung cấp PCB “ngoài kệ”—họ thiết kế các bảng được khắc VTFE phù hợp với các yêu cầu riêng của từng khách hàng:
 a. Hàng không vũ trụ: PCB 12–16 lớp với các đường mạch 20μm và vật liệu chống bức xạ.
 b. Y tế: PCB gốm cho máy MRI, được khắc với các đường mạch 25μm và lớp hoàn thiện vô trùng.
 c. Viễn thông: PCB HDI cho mô-đun 5G, với các lỗ thông nhỏ và các đường mạch 30μm.


2. Kiểm soát chất lượng vô song
Quy trình VTFE của LT CIRCUIT bao gồm các thử nghiệm nghiêm ngặt để đảm bảo sự hoàn hảo:
 a. Kiểm tra bằng tia X: Kiểm tra các khuyết tật ẩn (ví dụ: đồng còn sót lại) trong PCB nhiều lớp.
 b. Đo quang học: Sử dụng camera độ phân giải cao để xác minh độ rộng đường mạch và độ chính xác cạnh (±2μm).
 c. Chu kỳ nhiệt: Kiểm tra PCB ở nhiệt độ khắc nghiệt để đảm bảo độ tin cậy.
Kết quả? Tỷ lệ năng suất 99,8%—cao hơn nhiều so với mức trung bình của ngành là 95–97%.


3. Sản xuất thân thiện với môi trường
Máy VTFE của LT CIRCUIT giảm 35% chất thải ăn mòn và 25% mức sử dụng năng lượng, phù hợp với các mục tiêu bền vững toàn cầu. Công ty cũng tái chế 90% chất ăn mòn, giảm thiểu tác động đến môi trường.


FAQ: Mọi thứ bạn cần biết về VTFE
1. Khắc hai chất lỏng chân không có đắt hơn các phương pháp truyền thống không?
Có—Máy VTFE có chi phí trả trước cao hơn 2–3 lần so với máy khắc phun. Nhưng chất thải thấp hơn, năng suất cao hơn và giảm sửa chữa khiến chúng có hiệu quả về chi phí trong thời gian dài (ROI trong 18–24 tháng đối với sản xuất khối lượng lớn).


2. VTFE có thể khắc các vật liệu khác ngoài đồng không?
Chắc chắn rồi. Nó hoạt động với nhôm, niken và thậm chí một số loại gốm—làm cho nó hữu ích cho PCB lõi kim loại (đế nhôm) và các thành phần hàng không vũ trụ (PCB mạ niken).


3. Kích thước đường mạch tối thiểu mà VTFE có thể khắc là bao nhiêu?
Các máy VTFE hiện đại có thể khắc các đường mạch nhỏ tới 15μm với độ chính xác cạnh ±1μm—mặc dù hầu hết các ứng dụng công nghiệp sử dụng các đường mạch 20–50μm.


4. VTFE có phù hợp để sản xuất theo lô nhỏ không?
Có—trong khi VTFE tỏa sáng trong sản xuất khối lượng lớn, nó cũng đủ linh hoạt cho các lô nhỏ (10–100 PCB). LT CIRCUIT cung cấp dịch vụ khắc VTFE nhanh chóng cho các nguyên mẫu, với thời gian giao hàng ngắn nhất là 5–7 ngày.


5. LT CIRCUIT đảm bảo PCB VTFE đáp ứng các tiêu chuẩn ngành như thế nào?
Quy trình VTFE của LT CIRCUIT tuân thủ IPC-6012 (tiêu chuẩn PCB cứng), IPC-A-600 (khả năng chấp nhận PCB) và các tiêu chuẩn cụ thể của ngành (ví dụ: ISO 13485 cho y tế, AS9100 cho hàng không vũ trụ). Mọi PCB đều trải qua quá trình kiểm tra 100% trước khi xuất xưởng.


Kết luận: VTFE là tương lai của sản xuất PCB có độ chính xác cao
Khi thiết bị điện tử ngày càng nhỏ hơn, nhanh hơn và quan trọng hơn, nhu cầu về PCB có độ chính xác cao sẽ chỉ tăng lên. Khắc hai chất lỏng chân không không chỉ là một phương pháp khắc tốt hơn—nó là một công nghệ cho phép đổi mới:
 a. Nó cho phép các kỹ sư thiết kế PCB với các đường mạch 20μm cho 5G và 6G.
 b. Nó đảm bảo PCB hàng không vũ trụ sống sót trong sự khắc nghiệt của không gian.
 c. Nó làm cho các thiết bị y tế nhỏ hơn và đáng tin cậy hơn, cứu sống.


Đối với các nhà sản xuất, việc áp dụng VTFE không chỉ là một khoản đầu tư vào thiết bị—đó là một khoản đầu tư vào chất lượng, tính bền vững và lợi thế cạnh tranh. Các công ty như LT CIRCUIT đã chứng minh rằng VTFE mang lại năng suất cao hơn, ít chất thải hơn và PCB đáp ứng các tiêu chuẩn ngành khắt khe nhất.


Tương lai của sản xuất PCB đã đến. Nó chính xác, hiệu quả và được xây dựng để đối mặt với những thách thức của thiết bị điện tử thế hệ tiếp theo. Đó là Khắc hai chất lỏng chân không.

Gửi yêu cầu của bạn trực tiếp đến chúng tôi

Chính sách bảo mật Trung Quốc Chất lượng tốt Bảng HDI PCB Nhà cung cấp. 2024-2025 LT CIRCUIT CO.,LTD. . Đã đăng ký Bản quyền.