logo
Tin tức
Nhà > Tin tức > Tin tức về công ty Tìm hiểu Ưu và Nhược điểm của Công nghệ SMD và Through-Hole
Sự kiện
Liên hệ với chúng tôi
Liên hệ ngay bây giờ

Tìm hiểu Ưu và Nhược điểm của Công nghệ SMD và Through-Hole

2026-01-06

Tin tức công ty mới nhất về Tìm hiểu Ưu và Nhược điểm của Công nghệ SMD và Through-Hole

 

NỘI DUNG

  • Điểm chính
  • Ưu điểm của Công nghệ Gắn Bề mặt (SMT)
  • Nhược điểm của Công nghệ Gắn Bề mặt (SMT)
  • Ưu điểm của Công nghệ Xuyên Lỗ (THT)
  • Nhược điểm của Công nghệ Xuyên Lỗ (THT)
  • Ứng dụng thực tế của Linh kiện SMT so với Xuyên Lỗ
  • So sánh Chi phí và Quy trình Lắp ráp
  • Câu hỏi thường gặp

Điểm chính

  • Công nghệ Gắn Bề mặt (SMT)cho phép các thiết bị điện tử nhỏ hơn, nhẹ hơn (ví dụ: điện thoại thông minh) với quy trình lắp ráp tự động, tốc độ cao.
  • Công nghệ Xuyên Lỗ (THT)cung cấp các liên kết cơ học chắc chắn hơn, lý tưởng cho các ứng dụng khắc nghiệt (ví dụ: hàng không vũ trụ) và tạo mẫu.
  • SMT giảm chi phí cho sản xuất hàng loạt, trong khi THT vượt trội trong các hệ thống công suất cao/điện áp cao.
  • Yêu cầu dự án (kích thước, độ bền, khối lượng sản xuất) quyết định lựa chọn công nghệ tối ưu.

Ưu điểm của Công nghệ Gắn Bề mặt

Thiết kế Nhỏ gọn và Nhẹ

SMT đặt các linh kiện trực tiếp trên bề mặt PCB, loại bỏ nhu cầu về các lỗ khoan. Điều này cho phép:

  • Mật độ linh kiện cao hơn(giảm kích thước 60–90% so với THT).
  • Thiết kế mỏng hơn cho các thiết bị điện tử tiêu dùng như điện thoại thông minh và thiết bị đeo.

Lắp ráp nhanh chóng với Tự động hóa

Hệ thống SMT tự động cho phép sản xuất số lượng lớn:

 

Số liệu Giá trị
Thị phần (2023) 46,66%
Giá trị thị trường 2.707,03 triệu USD
CAGR dự kiến 8,50%

Hiệu quả chi phí

  • Không khoan làm giảm chi phí chế tạo PCB.
  • Việc đặt linh kiện tự động làm giảm chi phí lao động.
  • Linh kiện nhỏ hơn thường có giá thành thấp hơn so với linh kiện xuyên lỗ.

Hiệu suất Tần số cao

Các đầu nối ngắn của SMT giảm thiểu điện cảm và điện dung, lý tưởng cho các mạch RF/vi sóng (ví dụ: hệ thống 10GHz+). Thử nghiệm tại Giga Test Labs cho thấy các vấn đề về trở kháng tối thiểu trong thiết kế SMT.

Nhược điểm của Công nghệ Gắn Bề mặt

Độ bền cơ học yếu

Các linh kiện gắn trên bề mặt dễ bị:

  • Lỗi mối hàn do rung động.
  • Hư hỏng do va đập trong môi trường khắc nghiệt.

Khó lắp ráp/sửa chữa thủ công

  • Các linh kiện nhỏ cần các công cụ chuyên dụng để đặt/tháo.
  • Ít hơn 15% linh kiện SMT có thể tái sử dụng, làm tăng chi phí tạo mẫu.

Không phù hợp với các Ứng dụng Công suất cao

Các linh kiện SMT nhỏ gặp khó khăn với:

  • Tải dòng điện/điện áp cao.
  • Quản lý nhiệt trong các hệ thống tiêu thụ nhiều điện năng.

Ưu điểm của Công nghệ Xuyên Lỗ

Liên kết cơ học chắc chắn

Các đầu nối xuyên lỗ được chèn qua các lỗ PCB tạo ra các kết nối bền, lý tưởng cho:

  • Máy móc công nghiệp và hệ thống hàng không vũ trụ chịu rung động.
  • Môi trường căng thẳng cao như sàn nhà máy hoặc máy bay.

Lý tưởng để Tạo mẫu

Kích thước linh kiện lớn hơn tạo điều kiện thuận lợi cho:

  • Dễ dàng đặt/tháo thủ công trong quá trình lặp lại thiết kế.
  • Khắc phục sự cố nhanh hơn cho những người có sở thích và kỹ sư.

Khả năng Công suất cao/Điện áp cao

Linh kiện THT xử lý:

  • Tải điện nặng trong bộ nguồn và bộ khuếch đại.
  • Mạch điện áp cao trong hệ thống năng lượng tái tạo.

Nhược điểm của Công nghệ Xuyên Lỗ

Kích thước và Trọng lượng lớn hơn

 

Loại linh kiện Giảm kích thước Giảm trọng lượng
Xuyên Lỗ 0% 0%
Gắn Bề mặt 60–90% Lên đến 90%

Lắp ráp chậm hơn

  • Chèn thủ công các đầu nối vào các lỗ khoan.
  • Hàn sóng làm tăng các bước sản xuất, làm chậm quá trình sản xuất hàng loạt.

Chi phí cao hơn cho quy mô

  • Khoan và lao động thủ công làm tăng chi phí sản xuất.
  • Mật độ linh kiện trên PCB thấp hơn so với SMT.

Ứng dụng thực tế của Linh kiện SMT so với Xuyên Lỗ

SMT phát huy thế mạnh ở đâu

  • Thiết bị điện tử tiêu dùng: Điện thoại, máy tính bảng, thiết bị đeo.
  • Sản xuất số lượng lớn: TV, máy chơi game, thiết bị IoT.

THT vượt trội ở đâu

 

Ngành Nhu cầu THT (%) Ví dụ
Hàng không vũ trụ & Quốc phòng 22% Hệ thống bay, linh kiện vệ tinh
Tự động hóa công nghiệp 30% Bộ điều khiển động cơ, bộ nguồn
Ô tô N/A Pin EV, cầu chì

Cách tiếp cận Công nghệ hỗn hợp

  • Kết hợp SMT để có độ nhỏ gọn và THT để có độ bền trong:
    • ECU ô tô và bảng điều khiển công nghiệp.
    • Thiết bị điện tử tiêu dùng công suất cao (ví dụ: bộ khuếch đại âm thanh).

So sánh Chi phí và Quy trình Lắp ráp

Phân tích chi phí

 

Khía cạnh Xuyên Lỗ (THT) Gắn Bề mặt (SMT)
Tốc độ lắp ráp Chậm hơn Nhanh hơn
Mật độ linh kiện Thấp hơn Cao hơn
Chi phí ban đầu Thấp hơn Cao hơn
Chi phí sản xuất hàng loạt Cao hơn Thấp hơn

Phương pháp lắp ráp

  • SMT: Hàn reflow (tự động, tốc độ cao).
  • THT: Hàn sóng (thủ công/chọn lọc cho các bộ phận tinh vi).

Sửa chữa và Bảo trì

 

Tính năng Linh kiện SMT Linh kiện THT
Độ khó sửa chữa Cao (kích thước nhỏ) Thấp (đầu nối dễ tiếp cận)
Dễ dàng kiểm tra Thấp (thiết kế nhỏ gọn) Cao (đầu nối lộ ra)

Câu hỏi thường gặp

  • Sự khác biệt cốt lõi giữa SMT và THT là gì?SMT gắn các linh kiện trên bề mặt, trong khi THT sử dụng các lỗ xuyên. SMT ưu tiên thu nhỏ; THT ưu tiên độ bền.
  • SMT và THT có thể cùng tồn tại trong một thiết kế không?Có—kết hợp SMT để có mật độ và THT để có độ ổn định cơ học/công suất cao trong các hệ thống phức tạp.
  • Tại sao SMT tốt hơn cho sản xuất hàng loạt?Việc đặt linh kiện tự động làm giảm chi phí lao động và tăng tốc độ lắp ráp, lý tưởng cho các đợt sản xuất số lượng lớn.
  • Khi nào tôi nên chọn THT thay vì SMT?Đối với môi trường khắc nghiệt, các ứng dụng công suất cao hoặc các dự án yêu cầu tạo mẫu/sửa chữa dễ dàng.
  • Lựa chọn công nghệ ảnh hưởng đến chi phí như thế nào?SMT tiết kiệm tiền cho các đơn hàng lớn thông qua tự động hóa; THT phát sinh chi phí lao động/khoan cao hơn nhưng vượt trội về độ bền.

Gửi yêu cầu của bạn trực tiếp đến chúng tôi

Chính sách bảo mật Trung Quốc Chất lượng tốt Bảng HDI PCB Nhà cung cấp. 2024-2026 LT CIRCUIT CO.,LTD. . Đã đăng ký Bản quyền.