Lợi ích của việc sử dụng LDI cho sản xuất PCB HDI: Chọn chính xác, hiệu quả và đổi mới

Bo mạch in mật độ cao (HDI) là xương sống của ngành điện tử hiện đại—cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh 5G, cấy ghép y tế, hệ thống ADAS ô tô và bộ thu phát trung tâm dữ liệu. Các bo mạch này đòi hỏi các tính năng siêu nhỏ: microvia nhỏ tới 45μm, độ rộng/khoảng cách đường mạch xuống 25μm và khoảng cách linh kiện 0,4mm trở xuống. Chụp ảnh dựa trên mặt nạ quang học truyền thống, từng là tiêu chuẩn công nghiệp, gặp khó khăn trong việc đáp ứng các yêu cầu này—dẫn đến tỷ lệ lỗi cao, lặp lại chậm và tính linh hoạt trong thiết kế bị hạn chế.

Giới thiệu Chụp ảnh trực tiếp bằng laser (LDI): một công nghệ chụp ảnh kỹ thuật số sử dụng tia laser UV để “ghi” các mẫu mạch trực tiếp lên PCB HDI, loại bỏ sự cần thiết của mặt nạ quang học vật lý. LDI đã cách mạng hóa việc sản xuất HDI bằng cách mang lại độ chính xác vượt trội, thời gian quay vòng nhanh hơn và chi phí thấp hơn cho các thiết kế có độ phức tạp cao. Hướng dẫn này phân tích các lợi ích biến đổi của LDI đối với sản xuất PCB HDI, so sánh nó với các phương pháp truyền thống và khám phá các ứng dụng trong thế giới thực mà LDI là không thể thương lượng. Cho dù bạn đang sản xuất các bo mạch HDI nguyên mẫu hay mở rộng quy mô sản xuất số lượng lớn, việc hiểu rõ các ưu điểm của LDI sẽ giúp bạn chế tạo các thiết bị điện tử đáng tin cậy, nhỏ gọn và hiệu suất cao hơn.

Những điểm chính
  1.LDI mang lại độ chính xác căn chỉnh ±5μm cho PCB HDI—tốt hơn 5 lần so với chụp ảnh mặt nạ quang học truyền thống (±25μm)—cho phép độ rộng/khoảng cách đường mạch nhỏ tới 25/25μm.
  2.Nó làm giảm tỷ lệ lỗi PCB HDI xuống 70% (từ 12% xuống 3% trong các lần chạy số lượng lớn) bằng cách loại bỏ các lỗi liên quan đến mặt nạ quang học như mờ cạnh và sai lệch.
  3.LDI cắt giảm thời gian lặp lại thiết kế xuống 80% (từ 3–5 ngày xuống 4–8 giờ) bằng cách thay thế mặt nạ quang học vật lý bằng các tệp kỹ thuật số, rất quan trọng đối với việc phát triển sản phẩm nhanh nhẹn.
  4.Đối với PCB HDI có microvia và các lớp xếp chồng, LDI hỗ trợ tỷ lệ lấp đầy via trên 95% và BGA có khoảng cách 0,4mm—các khả năng mà các phương pháp truyền thống không thể sánh được.
  5.Mặc dù LDI có chi phí thiết bị trả trước cao hơn ((300k–)1 triệu đô la so với (50k–)150 nghìn đô la cho các hệ thống mặt nạ quang học), nhưng nó làm giảm tổng chi phí sở hữu xuống 25% thông qua việc giảm sửa chữa và thời gian đưa ra thị trường nhanh hơn.

LDI là gì và tại sao nó lại quan trọng đối với PCB HDI?
Chụp ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) là một quy trình quang khắc kỹ thuật số sử dụng tia laser UV công suất cao (thường là bước sóng 355nm) để phơi sáng có chọn lọc các vật liệu có thể chụp ảnh (mặt nạ hàn, chất cản quang) trên PCB. Không giống như chụp ảnh mặt nạ quang học truyền thống—trong đó một khuôn mẫu vật lý (mặt nạ quang học) được sử dụng để chiếu các mẫu lên bo mạch—LDI đọc dữ liệu thiết kế trực tiếp từ các tệp CAD, “vẽ” mẫu mạch từng điểm ảnh.
Đối với PCB HDI, phương pháp kỹ thuật số này giải quyết ba điểm khó khăn quan trọng của việc chụp ảnh truyền thống:
  1.Giới hạn về độ chính xác: Mặt nạ quang học truyền thống bị “mờ cạnh” (các cạnh mẫu mờ) và lỗi căn chỉnh, khiến chúng không thể tạo ra các đường mạch 25μm hoặc microvia 45μm một cách đáng tin cậy.
  2.Độ cứng: Thay đổi thiết kế đòi hỏi phải tạo ra một mặt nạ quang học mới ((100–)500 trên mỗi mặt nạ), làm chậm quá trình lặp lại đối với các nguyên mẫu HDI.
  3.Rào cản về độ phức tạp: Microvia xếp chồng, via mù và các hình dạng không đều—dấu hiệu của các thiết kế HDI tiên tiến—khó chụp ảnh bằng mặt nạ quang học, dẫn đến tỷ lệ loại bỏ cao.

LDI giải quyết cả ba vấn đề bằng cách tận dụng tính linh hoạt kỹ thuật số và độ chính xác của laser, khiến nó trở thành công nghệ khả thi duy nhất cho PCB HDI hiện đại.

LDI so với Chụp ảnh mặt nạ quang học truyền thống: So sánh quan trọng
Để hiểu rõ tác động của LDI, điều cần thiết là phải so sánh nó với phương pháp mặt nạ quang học truyền thống đã thống trị việc sản xuất HDI trong nhiều thập kỷ. Bảng dưới đây làm nổi bật những khác biệt chính về độ chính xác, hiệu quả và chi phí:

Ví dụ trong thế giới thực: Một OEM điện thoại thông minh hàng đầu đã chuyển từ mặt nạ quang học sang LDI cho PCB chính HDI 6 lớp của mình. Kết quả: độ rộng/khoảng cách đường mạch giảm từ 50/50μm xuống 30/30μm, kích thước PCB giảm 15% và tỷ lệ lỗi giảm từ 10% xuống 2%—tiết kiệm 200 nghìn đô la hàng năm chi phí sửa chữa.

Lợi ích cốt lõi của LDI đối với sản xuất PCB HDI
Những ưu điểm của LDI vượt xa độ chính xác—chúng chuyển đổi mọi giai đoạn sản xuất HDI, từ tạo mẫu đến sản xuất số lượng lớn. Dưới đây là sáu lợi ích có tác động lớn nhất:

1. Độ chính xác vượt trội cho các tính năng HDI siêu nhỏ
PCB HDI yêu cầu các tính năng nhỏ đến mức không thể nhìn thấy bằng mắt thường: đường mạch 25μm (mỏng hơn cả sợi tóc người), microvia 45μm và BGA có khoảng cách 0,4mm. Chụp ảnh dựa trên laser của LDI mang lại độ chính xác cần thiết để tạo ra các tính năng này một cách đáng tin cậy:
  a.Độ phân giải dưới micron: Tia laser UV (355nm) tạo ra các mẫu có độ nhám cạnh <5μm—so với 15–20μm với mặt nạ quang học. Độ mịn này làm giảm tổn thất tín hiệu 30% ở 28GHz (rất quan trọng đối với PCB HDI mmWave 5G).
  b.Căn chỉnh chặt chẽ: LDI sử dụng các dấu hiệu quang học (các dấu căn chỉnh nhỏ trên PCB) để đạt được độ căn chỉnh giữa các lớp ±5μm. Đối với microvia xếp chồng (ví dụ: Trên → Bên trong 1 → Bên trong 2), điều này đảm bảo hiệu quả kết nối via 95%—so với 75% với mặt nạ quang học.
  c.Kích thước tính năng nhất quán: Điều khiển kỹ thuật số của LDI loại bỏ “mòn mặt nạ” (một vấn đề với mặt nạ quang học có thể tái sử dụng), đảm bảo PCB thứ 10.000 trong một lần chạy có cùng độ rộng đường mạch với PCB đầu tiên.

Điểm dữ liệu: Thử nghiệm IPC cho thấy PCB HDI do LDI sản xuất có 98% tuân thủ các thông số kỹ thuật thiết kế (độ rộng đường mạch, khoảng cách) so với 82% đối với bo mạch do mặt nạ quang học sản xuất.

2. Giảm 70% tỷ lệ lỗi HDI
Các lỗi trong PCB HDI rất tốn kém—việc sửa chữa một bo mạch HDI 12 lớp duy nhất có thể tốn (50–)100 đô la và tỷ lệ loại bỏ 10%+ là phổ biến với việc chụp ảnh truyền thống. LDI cắt giảm các lỗi bằng cách loại bỏ các lỗi liên quan đến mặt nạ quang học:
  a.Không mờ cạnh: Mặt nạ quang học bị nhiễu xạ ánh sáng, tạo ra các cạnh đường mạch mờ gây ra đoản mạch hoặc kết nối hở. Chùm tia laser tập trung của LDI tạo ra các cạnh sắc nét, giảm cầu hàn (một lỗi HDI hàng đầu) xuống 80%.
  b.Sai lệch tối thiểu: Chụp ảnh truyền thống dựa vào việc căn chỉnh mặt nạ quang học thủ công, dẫn đến sự thay đổi lớp làm hỏng kết nối microvia. Căn chỉnh quang học tự động của LDI cắt giảm các lỗi sai lệch xuống 90%.
  c.Giảm các tạo tác mặt nạ: Bụi hoặc vết xước trên mặt nạ quang học tạo ra các đường mạch bị thiếu hoặc đồng dư thừa. LDI không có mặt nạ vật lý, vì vậy các tạo tác này biến mất hoàn toàn.

Nghiên cứu điển hình: Một nhà sản xuất thiết bị y tế sản xuất PCB HDI cho máy theo dõi glucose đã chuyển sang LDI. Tỷ lệ lỗi giảm từ 12% xuống 3% và công ty đã loại bỏ một nhóm sửa chữa chuyên dụng—tiết kiệm 150 nghìn đô la hàng năm.

3. Lặp lại thiết kế nhanh hơn 80% cho các nguyên mẫu HDI
Quá trình phát triển PCB HDI mang tính lặp đi lặp lại—các kỹ sư thường tinh chỉnh các đường mạch, điều chỉnh vị trí microvia hoặc thêm các linh kiện giữa các lần chạy nguyên mẫu. Chụp ảnh mặt nạ quang học truyền thống làm chậm quá trình này:
  a.Thời gian giao hàng mặt nạ quang học: Việc tạo ra một bộ mặt nạ quang học mới mất 3–5 ngày và tốn (100–)500 đô la trên mỗi mặt nạ (một bo mạch HDI 6 lớp cần 6+ mặt nạ).
  b.Tốc độ LDI: Với LDI, các thay đổi thiết kế được thực hiện trong phần mềm CAD và mẫu mới được chụp ảnh lên PCB trong 4–8 giờ—không cần mặt nạ.
Đối với các công ty khởi nghiệp hoặc các nhóm đang chạy đua ra thị trường (ví dụ: nhà phát triển mô-đun 5G), tốc độ này là một yếu tố thay đổi cuộc chơi:
  a.Một nguyên mẫu HDI 4 lớp mất 7–10 ngày với mặt nạ quang học đã sẵn sàng trong 2–3 ngày với LDI.
  b.Nhiều lần lặp lại (ví dụ: 3 tinh chỉnh thiết kế) tốn (0 đô la phí mặt nạ với LDI—so với )900–$1.500 đô la với mặt nạ quang học.

Ví dụ: Một công ty khởi nghiệp đang phát triển một cảm biến sức khỏe có thể đeo được đã cắt giảm thời gian biểu nguyên mẫu HDI của mình từ 3 tuần xuống 1 tuần bằng cách sử dụng LDI, cho phép công ty ra mắt sớm hơn 2 tháng so với đối thủ cạnh tranh.

4. Hỗ trợ các cấu trúc HDI phức tạp
PCB HDI tiên tiến dựa vào các tính năng phức tạp mà việc chụp ảnh truyền thống không thể xử lý: microvia xếp chồng, via mù, hình dạng không đều và chất nền linh hoạt. LDI vượt trội ở đây:
  a.Via xếp chồng/chôn: Độ chính xác của LDI đảm bảo các via xếp chồng (ví dụ: via 45μm từ Trên → Bên trong 1, xếp chồng với một via khác đến Bên trong 2) căn chỉnh hoàn hảo, với độ liên tục điện 95%. Mặt nạ quang học gặp khó khăn với điều này, dẫn đến nhiều lỗi via hơn 25%.
  b.Hình dạng không đều: PCB HDI cho cảm biến hoặc thiết bị đeo thường có thiết kế không hình chữ nhật (ví dụ: hình tròn, cong). LDI dễ dàng chụp ảnh các hình dạng này—không cần mặt nạ quang học tùy chỉnh—trong khi mặt nạ quang học yêu cầu dụng cụ tốn kém cho các kích thước không chuẩn.
  c.PCB HDI linh hoạt: Tia laser của LDI thích ứng với độ cong nhẹ của chất nền polyimide linh hoạt, duy trì độ chính xác căn chỉnh là ±8μm. Mặt nạ quang học, yêu cầu bề mặt phẳng, có lỗi căn chỉnh là ±30μm trên bo mạch flex.

Điểm nổi bật về ứng dụng: Điện thoại thông minh có thể gập lại sử dụng PCB HDI linh hoạt trong bản lề của chúng, với các đường mạch 30/30μm và microvia 50μm. LDI là công nghệ duy nhất có thể chụp ảnh các tính năng này trên chất nền cong, linh hoạt—cho phép các bản lề mỏng, bền trong các thiết bị như Samsung Galaxy Z Fold5.

5. Tổng chi phí sở hữu thấp hơn (Mặc dù đầu tư trả trước cao hơn)
Máy LDI có giá cao hơn 3–6 lần so với các hệ thống mặt nạ quang học truyền thống, nhưng chúng mang lại khoản tiết kiệm dài hạn vượt quá chi phí trả trước:
  a.Giảm sửa chữa: Tỷ lệ lỗi 3% của LDI so với 12% đối với mặt nạ quang học cắt giảm chi phí sửa chữa xuống (0,50–)2,00 đô la trên mỗi PCB HDI. Đối với 100 nghìn đơn vị/năm, đó là (50k–)200 nghìn đô la tiết kiệm hàng năm.
  b.Không có phí mặt nạ: Một lần chạy sản xuất HDI số lượng lớn (100 nghìn đơn vị) yêu cầu 5–10 bộ mặt nạ với việc chụp ảnh truyền thống—tốn (500–)5.000 đô la. LDI không có chi phí mặt nạ.
  c.Thời gian đưa ra thị trường nhanh hơn: Ra mắt sớm hơn 1–2 tháng có thể có nghĩa là hàng triệu đô la doanh thu bổ sung (ví dụ: bộ định tuyến 5G ra mắt trước đối thủ cạnh tranh). Các lần lặp lại nhanh hơn của LDI giúp điều này trở nên khả thi.

6. Cải thiện hiệu suất mặt nạ hàn cho PCB HDI
Mặt nạ hàn rất quan trọng đối với PCB HDI—nó bảo vệ các đường mạch, ngăn ngừa đoản mạch và đảm bảo hàn đáng tin cậy. Độ chính xác của LDI cải thiện chất lượng mặt nạ hàn theo hai cách chính:
  a.Đập mặt nạ chặt hơn: “Đập mặt nạ” (mặt nạ hàn giữa các miếng đệm) phải hẹp nhưng nhất quán đối với BGA có khoảng cách 0,4mm. LDI tạo ra các đập mặt nạ 25μm với dung sai ±2μm—so với các đập 50μm với dung sai ±10μm đối với mặt nạ quang học. Điều này làm giảm cầu hàn xuống 70%.
  b.Đóng rắn đồng đều: Tia laser của LDI phơi sáng mặt nạ hàn một cách đồng đều, loại bỏ “đóng rắn dưới” (phổ biến với mặt nạ quang học do phân bố ánh sáng không đều). Mặt nạ hàn được đóng rắn hoàn toàn chống lại hóa chất và chu kỳ nhiệt tốt hơn—sống sót qua hơn 1.000 chu kỳ nhiệt (-40°C đến 125°C) so với 700 chu kỳ với việc chụp ảnh truyền thống.

Kết quả thử nghiệm: Mặt nạ hàn được chụp ảnh bằng LDI trên PCB HDI cho thấy 95% khả năng giữ độ bám dính sau 1.000 chu kỳ nhiệt—so với 75% đối với mặt nạ được chụp ảnh bằng mặt nạ quang học.

Các ứng dụng trong thế giới thực của LDI trong sản xuất PCB HDI
LDI không chỉ là một “điều tốt”—nó rất cần thiết cho các ngành công nghiệp nơi hiệu suất và kích thước PCB HDI là không thể thương lượng. Dưới đây là bốn lĩnh vực chính tận dụng LDI:
1. Điện tử tiêu dùng (Điện thoại thông minh, Thiết bị đeo)
  a.Nhu cầu: PCB HDI siêu nhỏ gọn với BGA có khoảng cách 0,35mm, đường mạch 30/30μm và microvia xếp chồng (ví dụ: PCB chính iPhone 15 Pro).
  b.Tác động của LDI: Cho phép PCB nhỏ hơn 15% bằng cách hỗ trợ các tính năng nhỏ hơn; cắt giảm tỷ lệ lỗi xuống 2% đối với sản xuất số lượng lớn.
  c.Ví dụ: Apple sử dụng LDI cho các bộ mang chip dòng A của mình, cho phép iPhone 15 Pro phù hợp với bộ xử lý 5nm trong thân máy dày 7,8mm—mỏng hơn 10% so với iPhone 14.

2. 5G và Viễn thông (Trạm gốc, Bộ thu phát)
  a.Nhu cầu: PCB HDI với các đường dẫn mmWave 28GHz/39GHz, trở kháng được kiểm soát (50Ω ±5%) và tổn thất tín hiệu thấp.
  b.Tác động của LDI: Các cạnh đường mạch nhẵn làm giảm tổn thất tín hiệu 30% ở 28GHz; kiểm soát trở kháng chính xác đảm bảo tốc độ dữ liệu 5G là 4Gbps+.
  c.Ví dụ: Ericsson sử dụng LDI cho PCB HDI tế bào nhỏ 5G của mình, mở rộng vùng phủ sóng thêm 20% do cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu.

3. Thiết bị y tế (Thiết bị cấy ghép, Chẩn đoán)
  a.Nhu cầu: PCB HDI tương thích sinh học với microvia 45μm, hệ số dạng nhỏ (ví dụ: PCB máy tạo nhịp tim) và không có lỗi.
  b.Tác động của LDI: Tỷ lệ lỗi 3% đáp ứng các tiêu chuẩn ISO 13485; hỗ trợ HDI linh hoạt cho phép các máy theo dõi glucose có thể đeo được.
  c.Ví dụ: Medtronic sử dụng LDI cho PCB HDI máy khử rung tim cấy ghép của mình, đảm bảo độ tin cậy 99,9% trong hơn 10 năm.

4. Ô tô (ADAS, EV)
  a.Nhu cầu: PCB HDI chắc chắn cho radar/LiDAR (khoảng cách 0,4mm), BMS EV (đường dẫn dòng điện cao) và nhiệt độ dưới mui xe (-40°C đến 125°C).
  b.Tác động của LDI: Khả năng chịu nhiệt chu kỳ của mặt nạ hàn làm giảm các khiếu nại bảo hành xuống 40%; căn chỉnh microvia chính xác đảm bảo độ chính xác của radar.
  c.Ví dụ: Tesla sử dụng LDI cho PCB HDI radar Tự lái của mình, đạt được độ chính xác phát hiện 99,9% trong mưa, tuyết và sương mù.

Khắc phục các thách thức của LDI trong sản xuất HDI
Mặc dù LDI mang lại những lợi ích to lớn, nhưng nó không phải là không có những thách thức. Dưới đây là những rào cản phổ biến và cách giải quyết chúng:
1. Chi phí thiết bị trả trước cao
 a.Thách thức: Máy LDI có giá (300k–)1 triệu đô la, một rào cản đối với các nhà sản xuất nhỏ hoặc các công ty khởi nghiệp.
 b.Giải pháp:
    Hợp tác với các nhà sản xuất theo hợp đồng (CM) chuyên về LDI (ví dụ: LT CIRCUIT) để tránh chi phí vốn.
    Sử dụng các dịch vụ “LDI dùng chung” cho các nguyên mẫu—trả tiền trên mỗi bo mạch thay vì mua thiết bị.

2. Thông lượng chậm hơn đối với các lần chạy số lượng lớn
 a.Thách thức: LDI chụp ảnh một PCB HDI tại một thời điểm (2–5 phút trên mỗi bo mạch), trong khi các hệ thống mặt nạ quang học phơi sáng nhiều bo mạch mỗi giờ.
 b.Giải pháp:
   Đầu tư vào các hệ thống LDI đa đầu (4–8 đầu laser) chụp ảnh 20–30 bo mạch mỗi giờ.
   Kết hợp LDI với bảng (nhóm các PCB HDI nhỏ thành các bảng lớn) để tối đa hóa thông lượng.

3. Độ nhạy với các bất thường trên bề mặt
 a.Thách thức: Chất nền HDI bị cong vênh (phổ biến với đồng dày hoặc vật liệu linh hoạt) gây ra phơi sáng laser không đều.
 b.Giải pháp:
    Sử dụng máy LDI có tự động lấy nét (điều chỉnh chiều cao laser cho các biến thể bề mặt) để duy trì độ chính xác ±5μm.
    Kiểm tra trước các bảng HDI xem có bị cong vênh (>50μm) và loại bỏ hoặc làm phẳng chúng trước khi chụp ảnh.

4. Yêu cầu về chuyên môn
 a.Thách thức: LDI yêu cầu các nhà khai thác được đào tạo để tối ưu hóa công suất laser, thời gian phơi sáng và tiêu điểm—các kỹ năng mà nhiều nhà sản xuất còn thiếu.
 b.Giải pháp:
    Làm việc với các CM như LT CIRCUIT có các nhóm được chứng nhận LDI.
    Đầu tư vào các chương trình đào tạo người vận hành (ví dụ: chứng nhận IPC LDI) để xây dựng chuyên môn nội bộ.

Câu hỏi thường gặp về việc sử dụng LDI cho sản xuất PCB HDI
H: LDI có thể được sử dụng cho cả việc chụp ảnh chất cản quang và mặt nạ hàn trong sản xuất HDI không?
Đ: Có—hầu hết các máy LDI hiện đại đều có mục đích kép, xử lý cả chất cản quang (để khắc đường mạch) và chụp ảnh mặt nạ hàn. Điều này hợp lý hóa sản xuất HDI và đảm bảo căn chỉnh nhất quán giữa các lớp.

H: Kích thước microvia nhỏ nhất mà LDI có thể hỗ trợ cho PCB HDI là bao nhiêu?
Đ: Các hệ thống LDI hàng đầu có thể chụp ảnh microvia nhỏ tới 30μm, mặc dù 45μm là giới hạn thực tế đối với sản xuất số lượng lớn (do các hạn chế về khoan và mạ). Điều này nhỏ hơn 2 lần so với kích thước microvia tối thiểu 100μm đối với việc chụp ảnh mặt nạ quang học truyền thống.

H: LDI có phù hợp với PCB HDI linh hoạt (ví dụ: bản lề điện thoại có thể gập lại) không?
Đ: Chắc chắn rồi. Tia laser của LDI thích ứng với tính linh hoạt của chất nền polyimide và tự động lấy nét sẽ hiệu chỉnh độ cong vênh nhỏ. Mặt nạ quang học truyền thống gặp khó khăn với flex HDI, vì chúng yêu cầu các bề mặt cứng, phẳng để căn chỉnh.

H: LDI ảnh hưởng đến việc kiểm soát trở kháng đối với PCB HDI tốc độ cao như thế nào?
Đ: LDI cải thiện việc kiểm soát trở kháng bằng cách tạo ra độ rộng đường mạch đồng đều (dung sai ±2μm) và các cạnh nhẵn. Điều này giữ cho trở kháng nằm trong ±5% thông số kỹ thuật thiết kế (ví dụ: 50Ω ±2,5Ω) đối với tín hiệu 25Gbps+—rất quan trọng đối với PCB HDI 5G và trung tâm dữ liệu.

H: Tại sao nên chọn LT CIRCUIT để sản xuất HDI dựa trên LDI?
Đ: LT CIRCUIT cung cấp:
  a.Hệ thống LDI đa đầu (tia laser 355nm) để có thông lượng số lượng lớn.
  b.Chuyên môn về các cấu trúc HDI phức tạp (microvia xếp chồng, chất nền linh hoạt).
  c.Kiểm tra AOI và X-quang nội tuyến để xác thực độ chính xác của LDI.
  d.Giá cả cạnh tranh cho cả nguyên mẫu (bắt đầu từ 50 đô la/bo mạch) và các lần chạy số lượng lớn.

Kết luận
Chụp ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) đã xác định lại những gì có thể trong sản xuất PCB HDI. Độ chính xác của nó cho phép các tính năng mà việc chụp ảnh mặt nạ quang học truyền thống không thể sánh được—đường mạch 25μm, microvia 45μm và BGA có khoảng cách 0,4mm—đồng thời cắt giảm các lỗi, tăng tốc độ lặp lại và giảm chi phí dài hạn. Đối với các ngành như điện tử tiêu dùng, 5G, thiết bị y tế và ô tô, LDI không chỉ là một nâng cấp công nghệ—đó là một yêu cầu để chế tạo các PCB HDI nhỏ gọn, hiệu suất cao cung cấp năng lượng cho sự đổi mới hiện đại.

Khi PCB HDI ngày càng trở nên phức tạp hơn (ví dụ: thiết kế HDI xếp chồng 3D, mmWave 60GHz), LDI cũng sẽ phát triển—với tia laser công suất cao hơn, căn chỉnh do AI điều khiển và tích hợp với các quy trình HDI khác (như khoan laser). Đối với các kỹ sư và nhà sản xuất, việc áp dụng LDI không chỉ là về việc duy trì tính cạnh tranh—đó là về việc mở khóa thế hệ thiết bị điện tử tiếp theo.

Cho dù bạn đang tạo mẫu một cảm biến có thể đeo được hay mở rộng quy mô sản xuất mô-đun 5G, những lợi ích của LDI—độ chính xác, hiệu quả và tính linh hoạt—làm cho nó trở thành lựa chọn rõ ràng để thành công trong PCB HDI. Với các đối tác như LT CIRCUIT, việc khai thác sức mạnh của LDI dễ dàng hơn bao giờ hết—đảm bảo PCB HDI của bạn đáp ứng các tiêu chuẩn hiệu suất và chất lượng nghiêm ngặt nhất.