PCB Rogers HDI đặc biệt cho các ứng dụng tần số cao: Tính năng, Lợi ích và Hiệu suất

Hình ảnh khách hàng

Trong thế giới của các thiết bị điện tử tần số cao, từ các trạm cơ sở 5G MMWave đến các hệ thống radar ô tô. Các thiết bị này yêu cầu các chất nền duy trì tính toàn vẹn tín hiệu ở 28GHz+, chống lại ứng suất nhiệt và cho phép thu nhỏ. Nhập Rogers đặc biệt HDI PCB: Được thiết kế với các lớp công nghệ hiệu suất cao của Rogers và công nghệ HDI (kết nối mật độ cao), chúng cung cấp độ ổn định điện không thể so sánh, mất tín hiệu thấp và thiết kế nhỏ gọn.

Thị trường PCB toàn cầu Rogers được dự kiến ​​sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR 7,2% đến năm 2030 (nghiên cứu Grand View), được thúc đẩy bởi việc mở rộng 5G, áp dụng radar EV và nhu cầu hàng không vũ trụ/quốc phòng. Đối với các kỹ sư và nhà sản xuất, hiểu các tính chất độc đáo của Rogers HDI PCB là rất quan trọng để xây dựng các sản phẩm đáp ứng các yêu cầu tần số cao nghiêm ngặt. Hướng dẫn này phá vỡ các tính năng chính của chúng, so sánh chúng với PCB FR4 truyền thống và nêu bật lý do tại sao các giải pháp Rogers HDI của LT Circuit nổi bật với những hiểu biết dựa trên dữ liệu và các ví dụ ứng dụng trong thế giới thực. Cho dù bạn đang thiết kế cảm biến 5G 5G hoặc radar ô tô 77GHz, những hiểu biết này sẽ giúp bạn mở khóa hiệu suất cao nhất.

Key Takeaways
1.ROGERS HDI PCB cung cấp hằng số điện môi (DK) là 2.2.
2.HDI Tích hợp (microvias, dấu vết tốt) cho phép mật độ thành phần cao hơn 2x (1.800 thành phần/sq.in) so với PCB Rogers tiêu chuẩn, quan trọng đối với 5G và thiết bị đeo được thu nhỏ.
3. Độ dẫn điện của các lớp Rogers (0,69 Hàng1,7 W/m · k) cao hơn 3 lần so với FR4 (0,1 Nott0,3 W/m · k), ngăn ngừa quá nóng trong các ứng dụng năng lượng cao như EV BMS.
4. Kết hợp với FR4 HDI truyền thống, Rogers HDI PCB giảm BER (tỷ lệ lỗi bit) 50% trong các thiết kế kỹ thuật số 10Gbps và đáp ứng các tiêu chuẩn 3GPP 5G NR cho hiệu suất MMWave.
Các giải pháp Rogers HDI của 5.LT Circuit bao gồm các stackup tùy chỉnh, microvias khoan laser (4MIL) và kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt, đảm bảo lợi suất chính 99,5% cho sản xuất khối lượng lớn.

Rogers HDI PCB đặc biệt là gì?
Rogers đặc biệt HDI PCB kết hợp hai công nghệ quan trọng:

1.Rogers Các lớp hiệu suất cao: Được thiết kế cho độ ổn định tần số cao, mất tín hiệu thấp và khả năng phục hồi nhiệt (ví dụ: Rogers 4350B, 4003C, 6010).
2.HDI Sản xuất: microvias khoan laser (4, 6mil), khắc đường mịn (dấu vết/không gian 2,5mil) và cán liên tiếp cho phép thiết kế nhỏ gọn, dày đặc.

Không giống như các PCB Rogers tiêu chuẩn (sử dụng VIAS qua lỗ và dấu vết lớn hơn), các PCB của Rogers HDI được tối ưu hóa cho các thiết bị tần số cao thu nhỏ. Chúng vượt trội trong các ứng dụng trong đó mọi db của mất tín hiệu đều có vấn đề và không gian ở mức cao.

Core Rogers Laminate Series cho PCB HDI
Rogers cung cấp nhiều gia đình gỗ phù hợp với nhu cầu tần số cao cụ thể. Bảng dưới đây nêu bật các tùy chọn phổ biến nhất cho các thiết kế HDI:

Cái nhìn sâu sắc quan trọng: Đối với 5G MMWave (28GHz), Rogers 4350B cân bằng hiệu suất và chi phí cho các DF thấp (0,0037) đảm bảo mất tín hiệu <0,8dB/inch, so với 2,5db/inch đối với FR4.

Các tính năng chính của Rogers HDI PCB đặc biệt
Rogers HDI PCB nổi bật với ba tính năng không thể thương lượng: tính chất điện môi vượt trội, quản lý nhiệt tiên tiến và thu nhỏ cực đoan. Những thuộc tính này làm cho chúng trở thành tiêu chuẩn vàng cho các thiết kế tần số cao.
1. Tính chất điện môi: Tín hiệu ổn định ở 28GHz+
Hằng số điện môi (DK) và tiếp tuyến mất (DF) của một chất nền trực tiếp tác động đến tín hiệu (SI) ở tần số cao. Các lớp Rogers được thiết kế để giảm thiểu cả hai, đảm bảo hiệu suất nhất quán:

A.low, DK ổn định: Các vật liệu của Rogers duy trì DK trong phạm vi ± 5% trên nhiệt độ (-40 ° C đến 125 ° C) và tần số. Ví dụ, DK của Rogers 4350B chỉ thay đổi 0,02 khi được làm nóng từ 25 ° C đến 125 ° C Tiêu hóa cho các ứng dụng ô tô và hàng không vũ trụ.
 B.ultra thấp DF: DF thấp tới 0,0009 (Rogers 3003) có nghĩa là suy giảm tín hiệu tối thiểu. Ở mức 28GHz, điều này có nghĩa là mất ít hơn 60% so với FR4 (df = 0,02 Ném0,04).

Tác động trong thế giới thực: Một tế bào nhỏ 5G sử dụng ROGERS 4350B HDI PCB duy trì tỷ lệ 95% Si ở mức 28GHz cho phép tốc độ dữ liệu 4Gbps, so với 2,5Gbps cho FR4 HDI.

2. Quản lý nhiệt: Ngăn chặn quá nóng trong các thiết kế công suất cao
Các thành phần tần số cao (ví dụ: 5G PAS, bộ thu phát radar) tạo ra nhiệt đáng kể. Rogers HDI PCB tiêu tan nhiệt nhanh hơn 3 lần so với FR4, nhờ:

Độ dẫn nhiệt A.High: Rogers 6010 cung cấp 1,7 W/m · K, đủ để giảm nhiệt độ 2W PA xuống 20 ° C so với FR4.
Các mặt phẳng và máy bay đồng bằng đồng: VIAS được khoan laser của HDI (4 Ném6mil) và các mặt phẳng năng lượng đồng 2oz tạo ra các đường dẫn nhiệt hiệu quả đến các lớp bên trong.
 Điện trở C.Moisture: Rogers Laminates hấp thụ <0,1% độ ẩm (so với 0,2 0,20,3%), ngăn ngừa sự suy giảm nhiệt trong môi trường ẩm.

Nghiên cứu trường hợp: Một mô-đun radar EV sử dụng PCB của Rogers 6010 HDI đã sống sót sau 1.000 chu kỳ nhiệt (-40 ° C đến 125 ° C) mà không có tiêu chuẩn ô tô Delamination có tiêu chuẩn ô tô IATF 16949.

3. Thu nhỏ: Gói nhiều chức năng hơn trong không gian nhỏ
Công nghệ HDI biến đổi Rogers kết thành các thiết kế cực kỳ nhỏ gọn, quan trọng đối với thiết bị đeo, mô-đun 5G và cảm biến ô tô. Các tính năng thu nhỏ chính:

a.fine dấu vết/không gian: khắc laser cho phép 2,5mil (0,063mm) dấu vết/không gian mịn hơn 3x so với pcbs rogers tiêu chuẩn (7,5mil).
B.Microvias: Vias mù/bị chôn vùi (đường kính 4 6mil) Loại bỏ vias xuyên lỗ, tiết kiệm 50% không gian bảng.
 Số lượng lớp c.High: Lamination tuần tự hỗ trợ 8 ngăn xếp lớp16 trong bảng điều khiển 1,6mm cho các hệ thống đa điện áp (3,3V, 5V, 12V).

Ví dụ: Một cảm biến sức khỏe có thể đeo được sử dụng Rogers HDI PCB phù hợp với chip Bluetooth 2,4GHz, gia tốc kế 3 trục và mạch quản lý pin trong dấu chân 30 mm × 30 mm. 45mm × 45mm cho Rogers Pcb tiêu chuẩn.

Rogers HDI PCBS so với truyền thống FR4 HDI PCB: So sánh trực tiếp
Khoảng cách hiệu suất giữa Rogers HDI và FR4 HDI là Stark, đặc biệt là ở tần số cao. Dưới đây là sự phân chia dựa trên dữ liệu về sự khác biệt chính:

Takeaway quan trọng: Đối với các thiết kế> 6GHz, FR4 HDI không thể thực hiện được, đó là DF cao và mất tín hiệu khiến nó không thể đáp ứng các tiêu chuẩn 5G hoặc radar. Rogers HDI là giải pháp thực tế duy nhất.

Ưu điểm của Rogers HDI PCB với mạch LT
Các giải pháp HDI của LT Circuit vượt xa hiệu suất nguyên liệu thô, họ kết hợp sản xuất chính xác, hỗ trợ thiết kế tùy chỉnh và kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt để cung cấp các bảng đáng tin cậy, năng suất cao.
1. Tối ưu hóa tính toàn vẹn tín hiệu
Nhóm kỹ thuật của LT Circuit tối ưu hóa mọi thiết kế của Rogers HDI cho SI:

a.impedance Control: sử dụng các bộ giải trường 3D để duy trì trở kháng 50Ω (kết thúc đơn) và 100Ω (vi sai) với dung sai ± 5%, điều trị cho MMWave 28GHz.
B. Layer Design Design: Đề xuất các ngăn xếp tín hiệu tín hiệu tín hiệu (SGS) để giảm 40% nhiễu xuyên âm trong các cặp khác biệt.
C.VIA giảm thiểu Stub: Sử dụng vias mù (không có cuống) và khoan lưng cho các lỗ, loại bỏ phản xạ tín hiệu ở 28GHz.

Kết quả thử nghiệm: Một PCB HDI Mạch Rogers 4350B cho 5G đạt được mức mất tín hiệu 0,7dB/inch ở mức 28GHz, vượt qua mục tiêu 0,9dB/inch của khách hàng.

2. Chuyên môn sản xuất cho HDI phức tạp
Các laminates Rogers khó xử lý hơn so với các thiết bị và quy trình chuyên dụng của FR4 LT LT đảm bảo tính nhất quán:

A.Laser Khoan: Sử dụng Laser UV (355nm) cho microvias 4mil với độ chính xác ± 1μm giảm thông qua các khoảng trống xuống <3%.
B.
 C.Plating: Áp dụng đồng điện phân 20μm cho microvias, đạt được tỷ lệ lấp đầy 95% quan trọng cho khả năng mang hiện tại.

3. Tùy chỉnh cho các ứng dụng đích
LT Circuit cung cấp tùy chỉnh từ đầu đến cuối để phù hợp với nhu cầu tần số cao cụ thể:

A.Laminate Lựa chọn: Hướng dẫn khách hàng đến loạt Rogers phù hợp (ví dụ: 4350B cho 5G, 6010 cho radar ô tô).
B.Surface Kết thúc: Enig (Thời hạn sử dụng 18 tháng) cho các trạm cơ sở 5G, bạc ngâm (hiệu quả chi phí) cho các thiết bị tiêu dùng.
 C.Testing: Bao gồm thử nghiệm VNA (Máy phân tích mạng Vector) cho 28GHz+ SI, X-quang để thông qua chất lượng và đạp xe nhiệt cho độ tin cậy.

4. Kiểm soát chất lượng & chứng nhận
Đảm bảo chất lượng nhiều bước của LT Circuit đảm bảo mọi Rogers HDI PCB đáp ứng các tiêu chuẩn toàn cầu:

A.in-Line AOI: Phát hiện 99% khuyết tật bề mặt (ví dụ: dấu vết thiếu, cầu hàn) trong quá trình sản xuất.
B. Kiểm tra đầu dò của con số: Xác minh tính liên tục điện của 100% NETS Cao nguyên cho các thiết kế mật độ cao.
c.certification: ISO 9001, IATF 16949 (ô tô) và UL 94 V-0 (độ trễ ngọn lửa).

Các ứng dụng trong thế giới thực của Rogers HDI PCB
Rogers PCB HDI không thể thiếu đối với các ngành công nghiệp trong đó hiệu suất và thu nhỏ tần số cao là không thể thương lượng. Dưới đây là các trường hợp sử dụng chính:
1. 5G MMWAVE (28GHz/39GHz)
Cần: Mất tín hiệu thấp, thiết kế nhỏ gọn cho các tế bào nhỏ, điện thoại thông minh và cảm biến IoT.
Giải pháp Rogers: Rogers 4350B HDI 8 lớp với dấu vết 2,5 triệu và microvias 4mil.
Kết quả: Một ô nhỏ 5G sử dụng Rogers HDI của LT Circuit đã đạt được tốc độ dữ liệu 4Gbps và độ bao phủ rộng hơn 20% so với FR4 HDI.

2. Radar ô tô (77GHz)
Nhu cầu: Tính ổn định nhiệt (-40 ° C đến 125 ° C), DF thấp và yếu tố dạng nhỏ cho ADA.
Giải pháp Rogers: Rogers 60 lớp 1210 HDI với các mặt phẳng năng lượng đồng 2oz.
Kết quả: Một mô-đun radar EV đã vượt qua 1.000 chu kỳ nhiệt mà không bị suy giảm hiệu suất, việc đưa ra các tiêu chuẩn ASI-B ISO 26262 ASI-B.

3. Hàng không vũ trụ & Quốc phòng (100GHz)
Cần: Kháng bức xạ, DF cực thấp và độ tin cậy cao đối với truyền thông vệ tinh và radar quân sự.
Giải pháp Rogers: Rogers 3003 HDI 16 lớp với hoàn thiện bề mặt vàng (ENIG), dấu vết 3MIL và microvias được chôn 5mil.
Kết quả: Một bộ thu phát vệ tinh sử dụng Rogers HDI PCB của LT Circuit đã duy trì biên độ toàn vẹn tín hiệu 98% ở mức 100 GHz, tiết kiệm 100krad bức xạ ion hóa (tuân thủ MIL-STD-883H). Thiết kế cũng phù hợp với khung gầm 50mm × 50mm, nhỏ hơn 30% so với Rogers PCB tiêu chuẩn trước đó.

4. Hình ảnh y tế (60GHz)
Cần: EMI thấp, tính tương thích sinh học và truyền dữ liệu tốc độ cao cho các thiết bị siêu âm và MRI.
Giải pháp Rogers: Rogers 4350B HDI 8 lớp với mặt nạ hàn polyimide (tương thích sinh học) và vias mù 4mil.
Kết quả: Một đầu dò siêu âm sử dụng PCB này đã cung cấp độ phân giải 0,1mm (so với 0,2mm với FR4 HDI) và Met ISO 13485 Tiêu chuẩn y tế. Tốc độ truyền dữ liệu của 12Gbps đảm bảo xử lý hình ảnh thời gian thực.

Phân tích lợi ích chi phí: Tại sao Rogers HDI PCB biện minh cho phí bảo hiểm
Rogers HDI PCB có giá cao hơn 3 lần so với FR4 HDI, nhưng các nhà thiết kế tần số cao luôn chọn chúng. Lý do: Tiết kiệm dài hạn từ việc giảm làm lại, tốt hơnHiệu suất, và tỷ lệ thất bại tại hiện trường thấp hơn. Dưới đây là một sự cố chi phí cho một dự án di động nhỏ 10k/năm 5G:

Cái nhìn sâu sắc chính: Đối với các dự án khối lượng lớn (100k+ đơn vị/năm), khoản tiết kiệm ròng tăng lên 200 nghìn đô la+ hàng năm, ROGERS HDI tự trả cho mình trong 6 tháng8. Đối với các ứng dụng quan trọng (hàng không vũ trụ, y tế), phí bảo hiểm là không liên quan so với nguy cơ thất bại HDI FR4 (ví dụ: Nhiệm vụ vệ tinh trị giá 1 triệu đô la so với 50 nghìn đô la trong Rogers PCB).

Cân nhắc thiết kế phổ biến cho Rogers HDI PCB
Để tối đa hóa hiệu suất của Rogers HDI PCB, hãy theo dõi các thực tiễn tốt nhất này được phát triển từ trải nghiệm của LT Circuit với hơn 1.000 dự án tần số cao:
1. Lựa chọn laminate: khớp với tần số và năng lượng
a. <6GHz (WiFi 6e, RFID): Rogers 4003c (chi phí thấp, DK = 3,38) cân bằng hiệu suất và ngân sách.
B.6 Mạnh28GHZ (5G, tế bào nhỏ): Rogers 4350b (dk = 3,48, df = 0,0037) là tiêu chuẩn công nghiệp cho MMWave.
c.28 Từ100GHz (radar, vệ tinh): Rogers 3003 (dk = 2,94, df = 0,0012) giảm thiểu mất tín hiệu ở tần số cực cao.
D.High-Power (EV BMS, PAS): Rogers 6010 (Độ dẫn nhiệt = 1,7 W/M · K) tiêu tan nhiệt tốt hơn các chuỗi khác.

2. Kiểm soát trở kháng: Quan trọng đối với tín hiệu tốc độ cao
A. Sử dụng các bộ giải trường 3D (ví dụ: ANSYS SIWAVE) để tính toán kích thước dấu vết của DK thấp của ROGERS có nghĩa là cần có dấu vết rộng hơn đối với trở kháng 50Ω (ví dụ, chiều rộng 0,15mm cho đồng 1oz trên 4350b, so với 0,12mm trên FR4).
B. Biên độ thiết kế 10% để giải thích cho dung sai khắc (± 0,02mm). Quá trình của LT Circuit đảm bảo dung sai trở kháng ± 5%, nhưng lề ngăn chặn các bảng ngoài spec.
C.Avoid Dấu vết gián đoạn (uốn cong sắc nét, cuống) Các góc hoặc đường cong 45 °, và giữ các cuống <0,5mm cho tín hiệu 28 GHz.

3. Quản lý nhiệt: Ngăn ngừa suy thoái thành phần
a.place vias nhiệt (đường kính 0,3mm, chứa đầy đồng) cứ sau 2 mm dưới các thành phần công suất cao (ví dụ: 5G PA). Một mảng 5x5 của Vias nhiệt làm giảm nhiệt độ thành phần từ 15 ° C.
B. Sử dụng đồng 2oz cho các máy bay điện năng lượng lớn đồng lan truyền nhiệt nhanh hơn và xử lý các dòng điện cao hơn (30a so với 15a cho 1oz).
Các điểm nóng nhiệt C.AVOID Các thành phần công suất cao của nhóm (PAS, bộ điều chỉnh điện áp) khỏi các dấu vết tốc độ cao nhạy cảm (đường MMWave).

4. Giảm EMI: Đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn
A. Sử dụng các mặt phẳng mặt đất rắn (độ bao phủ ≥90%) thay vì các mặt phẳng lưới, chúng cung cấp các đường dẫn trở lại áp dụng thấp và khối EMI.
B. Phần tương tự và kỹ thuật số với hàng rào mặt phẳng mặt đất giảm 40% Crosstalk trong các thiết kế tín hiệu hỗn hợp (ví dụ: bộ thu phát 5G với các mạch điều khiển kỹ thuật số).
C.ADD EMI che chắn lon trên các thành phần tần số cao (ví dụ: chip MMWave 28GHz) Mạch Circit cung cấp tích hợp che chắn tùy chỉnh cho các PCB của Rogers HDI.

LT Circuit's Rogers HDI PCB Quy trình sản xuất
Quy trình 8 bước của LT Circuit đảm bảo chất lượng và hiệu suất nhất quán cho Rogers HDI PCB CRITICS cho các ứng dụng tần số cao:

1. KIỂM SOÁT ĐÁNH GIÁ & KIỂM TRA DFM: Kỹ sư xem xét các tệp Gerber và chạy DFM (Thiết kế để sản xuất) Kiểm tra các vấn đề về cờ (ví dụ: chiều rộng theo dõi <2,5mil, thông qua khoảng cách <10mil).
2. Chuẩn bị vật liệu: Rogers laminates (4350b, 6010, v.v.) được cắt theo kích thước và sấy khô (80 ° C trong 2 giờ) để loại bỏ độ ẩm.
3. Khoan khoan: Máy khoan tia tia UV 4 microvias 6 mil với độ chính xác ± 1μm, không khoan cơ học (gây ra vết bẩn nhựa).
4
5.etching: Laser Etching tạo ra 2,5 dấu vết 5mil AOI (kiểm tra quang học tự động) xác minh độ rộng và khoảng cách theo dõi.
6. Các lớp tiếp theo: Các lớp được liên kết trong 2 ngăn xếp phụ bằng cách sử dụng Rogers Prepreg (ví dụ: 4450F cho 4350b) và nhấn chân không (180 ° C, 400 psi).
7. Mặt nạ và mặt mặt mặt bề mặt: Mặt nạ hàn LPI nhiệt độ cao (TG≥150 ° C) được áp dụng, tiếp theo là bạc hoặc bạc ngâm (theo thông số kỹ thuật của khách hàng).
8.Testing & kiểm soát chất lượng:
Kiểm tra A.VNA: Các biện pháp mất tín hiệu và nhiễu xuyên âm ở tần số mục tiêu (28GHz+).
Kiểm tra tia BX: Xác minh thông qua căn chỉnh điền và lớp.
Cycling C.thermal: Độ tin cậy của thử nghiệm (-40 ° C đến 125 ° C, 100 chu kỳ) cho các thiết kế ô tô/hàng không vũ trụ.

Câu hỏi thường gặp về Rogers HDI PCB đặc biệt
Q1: Rogers PCB HDI có thể linh hoạt không?
Trả lời: Có mạch LT LT cung cấp các PCB Rogers linh hoạt bằng cách sử dụng các lớp Rogers RO3003 hoặc Ro4350b được kết hợp với chất nền polyimide. Các thiết kế này hỗ trợ các dấu vết 5mil, microvias 6mil và chu kỳ uốn 100k+ lý tưởng cho các thiết bị đeo hoặc thiết bị 5G có thể gập lại.

Câu 2: Số lượng đơn hàng tối thiểu (MOQ) cho Rogers HDI PCB là bao nhiêu?
Trả lời: Mạch LT không có các mẫu MOQ nghiêm ngặt (1 đơn vị 1010) có sẵn, với thời gian dẫn là 5 ngày7. Đối với sản xuất khối lượng lớn (1K+ đơn vị), thời gian dẫn đầu là 101414 ngày và chi phí mỗi đơn vị giảm 30%.

Câu 3: Làm cách nào để xác thực tính toàn vẹn tín hiệu của Rogers HDI PCB?
Trả lời: LT Circuit cung cấp thử nghiệm VNA (Máy phân tích mạng Vector) lên tới 40GHz, TDR (Máy đo độ phản xạ miền thời gian) để đo trở kháng và thử nghiệm BER cho các thiết kế kỹ thuật số. Đối với 5G MMWAVE, chúng tôi cũng cung cấp thử nghiệm tuân thủ 3GPP Release 16.

Q4: Rogers HDI PCB ROHS có phải là tuân thủ không?
Trả lời: Có, tất cả các lớp Rogers được sử dụng bởi LT Circuit Meet Rohs 2.0 (Chỉ thị EU 2011/65/EU) và Reach (Quy định (EC) số 1907/2006). Chúng tôi cung cấp chứng chỉ tuân thủ với mỗi đơn đặt hàng.

Câu 5: LT Mạch có thể thiết kế các stackup HDI tùy chỉnh không?
Trả lời: Hoàn toàn là nhóm kỹ thuật của chúng tôi làm việc với khách hàng để thiết kế các ngăn xếp tùy chỉnh (4 lớp16) phù hợp với các yêu cầu tần số, năng lượng và không gian. Chúng tôi cũng cung cấp mô phỏng 3D SI để dự đoán hiệu suất trước khi sản xuất.

Phần kết luận
Rogers HDI PCB đặc biệt là giải pháp khả thi duy nhất cho các thiết bị điện tử tần số cao từ 5G MMWave đến radar hàng không vũ trụ. DK/DF thấp, quản lý nhiệt vượt trội và khả năng thu nhỏ của họ mang lại hiệu suất mà FR4 HDI chỉ đơn giản là không thể phù hợp. Mặc dù họ mang chi phí trả trước cao hơn, tiền tiết kiệm dài hạn từ việc giảm làm lại, độ tin cậy tốt hơn và doanh thu liên quan đến hiệu suất khiến họ trở thành một khoản đầu tư khôn ngoan.

Đối với các kỹ sư và nhà sản xuất, hợp tác với một nhà cung cấp chuyên ngành như LT Circuit là rất quan trọng. Chuyên môn của chúng tôi về lựa chọn laminate của Rogers, sản xuất HDI và tối ưu hóa SI đảm bảo mọi PCB đáp ứng các tiêu chuẩn tần số cao nghiêm ngặt với 99,5% năng suất đầu tiên. Cho dù bạn đang thiết kế cảm biến 5G 5G hoặc bộ thu phát vệ tinh 100GHz, các giải pháp Rogers HDI của LT Circuit sẽ giúp bạn mở khóa hiệu suất cao nhất.

Khi 5G mở rộng, việc áp dụng radar EV phát triển và các tiến bộ công nghệ hàng không vũ trụ, nhu cầu về PCB của Rogers HDI sẽ chỉ tăng lên. Bằng cách chọn Rogers HDI ngày hôm nay, bạn không chỉ xây dựng một sản phẩm tốt hơn, bạn đang chống lại thiết kế của bạn cho các thử thách tần số cao của ngày mai.