Trong một thời đại mà điện tử đòi hỏi sự thu nhỏ, hiệu suất tốc độ cao, và độ tin cậy mạnh mẽ,chế tạo PCB phức tạp cao đòi hỏi nhiều hơn so với sản xuất tiêu chuẩnTại LT Circuit, chúng tôi đã xây dựng cơ sở hạ tầng kỹ thuật và kỹ thuật để giải quyết các dự án PCB khó khăn nhất, từ trạm cơ sở 5G đến các thiết bị cấy ghép y tế.
1. Advanced Layer Stacking & Interconnects
- 24 lớp HDI Mastery: Có khả năng sản xuất các bảng với đường vi-a mù / chôn vùi và vi-a vi 50μm, lý tưởng cho các hệ thống điện tử hàng không vũ trụ và viễn thông tần số cao.
- Chọn chính xác: Độ chính xác vị trí ± 5μm cho các thành phần 01005 (0,4mm x 0,2mm) và BGA pitch 0,25mm, được xác minh bằng kiểm tra tia X 3D.
| Công nghệ |
Tiêu chuẩn ngành |
Khả năng của chúng ta |
| Chiều rộng đường tối thiểu |
75μm |
35μm (được xử lý bằng LDI) |
| Tỷ lệ Aspect của Microvia |
1:1 |
3:1 (50μm qua, 150μm chiều sâu) |
2- Chuyên môn vật liệu cho môi trường cực đoan
- Các dung dịch nhiệt độ cao: Rogers RO4350B và chất nền nitrure nhôm cho PCB hoạt động ở > 180 °C trong ECU ô tô.
- Dập kín kín cho các thiết bị y tế: PCB dẻo cứng dựa trên polyimide với lớp phủ tương thích sinh học, đáp ứng tiêu chuẩn ISO 13485.
3Hệ sinh thái sản xuất hiện đại
- Hình ảnh trực tiếp bằng laser (LDI): Đảm bảo độ chính xác đường / không gian 35μm cho bảng HDI, giảm mất tín hiệu trong các đường dữ liệu 10Gbps.
- Lò đúc dòng không khí: duy trì tỷ lệ lỗi <3ppm cho các bộ phận không chì, rất quan trọng đối với độ tin cậy cấp quân sự.
- Giấy chứng nhận: IPC-6012 lớp 3, AS9100D (không gian hàng không) và tuân thủ UL 94V-0.
- Kiểm tra nghiêm ngặt:
- Chu kỳ nhiệt độ (-55 °C đến +125 °C) trong 5.000 chu kỳ
- Kiểm tra thiên vị độ ẩm (85% RH, 85 °C) cho khả năng phục hồi viễn thông
- Kiểm tra rung động (10 ‰ 2000Hz) theo MIL-STD-810G
Trường hợp 1: Mô-đun ăng-ten 5G
- Thách thức: PCB 16 lớp với trở kháng được kiểm soát 75Ω cho tín hiệu mmWave 28GHz.
- Giải pháp: Các microvias 50μm được khoan bằng laser và lớp phủ tuần hoàn, đạt được mất tín hiệu < 0,3dB.
- Kết quả: Được chứng nhận bởi OEM viễn thông lớn cho mạng 5G thế hệ tiếp theo.
Trường hợp 2: Cấy ghép phẫu thuật thần kinh
- Thách thức: 8 lớp PCB dẻo cứng với niêm phong hermetic cho sự ổn định lâu dài in vivo.
- Giải pháp: Silikon đúc bằng platin và X-quang 3D xác minh bằng cách điền.
- Kết quả: FDA chấp thuận sử dụng trong các thiết bị kích thích não sâu.
-
Điều gì định nghĩa một PCB "rất phức tạp"?
Bảng có 16 + lớp, microvias <75μm, các thành phần sắc nét (<0.3mm) hoặc vật liệu chuyên biệt như gốm.
-
Làm thế nào để đảm bảo hiệu suất vượt qua đầu tiên trên các thiết kế phức tạp?
Nhóm DFM / DFA của chúng tôi sử dụng mô phỏng ANSYS cho tính toàn vẹn nhiệt / tín hiệu, đạt được 98% năng suất vượt qua đầu tiên trên 20+ bảng lớp.
- Sản xuất nguyên mẫu nhanh: 48 giờ quay lại cho các nguyên mẫu HDI 10 lớp.
- Khả năng mở rộng: Chuyển đổi liền mạch từ các nguyên mẫu một lần đến hơn 50.000 lượt sản xuất hàng tháng.
- Hợp tác kỹ thuật: Hỗ trợ kỹ thuật tại chỗ cho các đánh giá DFM và lựa chọn vật liệu.
PCB phức tạp cao là xương sống của công nghệ tiên tiến, và khả năng chuyên môn của chúng tôi từ vật liệu tiên tiến đến QC nghiêm ngặt đảm bảo các dự án của bạn không bao giờ thỏa hiệp về hiệu suất.Cho dù bạn cần một PCB không gian mạnh mẽ hoặc một giải pháp thiết bị y tế thu nhỏ, LT Circuit cung cấp kỹ thuật chính xác trên quy mô LT Circuit để khám phá làm thế nào chúng tôi có thể đưa các khái niệm PCB khó khăn nhất của bạn vào cuộc sống.
PS:Hình ảnh được khách hàng cho phép
