2025-07-18
Trong cuộc đua để xây dựng nhỏ hơn, nhanh hơn,và điện tử mạnh mẽ hơn từ bộ định tuyến 5G đến thiết bị đeo y tế và xe điệnNhững bảng tiên tiến này đóng gói nhiều chức năng hơn vào không gian hẹp hơn, nhưng sự phức tạp của chúng đòi hỏi chuyên môn sản xuất chuyên môn.Các nhà sản xuất chuyên nghiệp như LT CIRCUIT tận dụng công nghệ tiên tiến, các quy trình nghiêm ngặt và thiết bị chính xác để cung cấp PCB đáng tin cậy, hiệu suất cao.
Những điểm quan trọng
1Các PCB đa lớp (3 + lớp) và bảng HDI sử dụng thiết kế tiên tiến (microvias, khoan laser) để tăng mật độ và hiệu suất.
2.Sản xuất chính xác từ lựa chọn vật liệu đến khoan laser đảm bảo các tấm này đáp ứng các độ khoan nghiêm ngặt cho các ngành công nghiệp như hàng không vũ trụ và y tế.
3Công nghệ HDI làm giảm kích thước 40% trong khi tăng mật độ thành phần hơn 400% so với PCB tiêu chuẩn.
4Kiểm tra nghiêm ngặt (AOI, tia X, chu kỳ nhiệt) đảm bảo độ tin cậy trong điều kiện cực đoan.
Multilayer vs HDI PCB: Điều gì làm cho chúng khác nhau?
Trước khi đi sâu vào sản xuất, điều quan trọng là phải hiểu sự khác biệt giữa các bảng này.
| Tính năng | HDI PCB | PCB đa lớp tiêu chuẩn |
|---|---|---|
| Số lớp | Ít hơn (ví dụ: 6 lớp thay thế 8) | 3~40 lớp (nhiều hơn cho các thiết kế phức tạp) |
| Thông qua công nghệ | Microvias (2050μm), khoan bằng laser | Các ống thông xuyên lỗ (50+μm), khoan cơ khí |
| Mật độ thành phần | 400% cao hơn (phần trên mỗi đơn vị diện tích) | Hạ, giới hạn bởi kích thước |
| Tính toàn vẹn của tín hiệu | Tốt hơn (giảm EMI, tốc độ nhanh hơn) | Tốt, nhưng bị giới hạn bởi khoảng cách lớp |
| Sử dụng điển hình | Điện thoại thông minh, thiết bị đeo, module 5G | Máy điều khiển công nghiệp, nguồn điện |
Quá trình sản xuất: Từ thiết kế đến sản xuất
Các nhà sản xuất chuyên nghiệp làm theo một quy trình làm việc nghiêm ngặt, dựa trên công nghệ để đảm bảo chất lượng.
1Thiết kế & Kỹ thuật: Nền tảng của chất lượng
Mỗi bảng bắt đầu với thiết kế chính xác, hướng dẫn bởi các tiêu chuẩn ngành công nghiệp (IPC-2226, IPC/JPCA-2315).
a. Lớp xếp chồng lên: Thiết kế đối xứng (ví dụ: 1 + N + 1 cho HDI) ngăn ngừa biến dạng trong quá trình mài. Các mặt phẳng điện / đất chuyên dụng làm giảm tiếng ồn và cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu.
b. Kế hoạch đường: Bảng HDI sử dụng đường mù (bề mặt đến lớp bên trong) và được chôn vùi (mảng bên trong đến lớp bên trong), cộng với các đường viêm nhỏ, để tránh đông đúc.Khoan laser đạt được độ chính xác 20μm nhỏ hơn một sợi tóc người.
c. Phù hợp vật liệu: Hằng số điện môi (Dk) và tiếp xúc mất mát (Df) được thiết kế phù hợp với việc sử dụng cuối cùng. Đối với 5G, các vật liệu mất mát thấp như Isola I-Tera MT40 (Df <0.0025) giảm thiểu sự suy giảm tín hiệu.
2. Chọn vật liệu: Hiệu suất đáp ứng mục đích
Các vật liệu phù hợp đảm bảo các bảng tồn tại trong điều kiện khắc nghiệt (nắng nóng, rung động, độ ẩm).
| Nhóm vật liệu | Tính chất chính | Tốt nhất cho | Ví dụ về vật liệu |
|---|---|---|---|
| Tiêu chuẩn (tốc độ thấp) | Sự thay đổi Dk cao hơn, mất mát vừa phải | Điện tử cơ bản (ví dụ: máy tính) | FR-4 (Isola 370HR) |
| Tốc độ trung bình/mất ít | Dk ổn định, một nửa sự mất mát tiêu chuẩn | Các thiết bị lên đến 10GHz (ví dụ như bộ định tuyến) | Nelco N7000-2 HT |
| Tốc độ cao / Mất cực thấp | Dk phẳng, mất mát tối thiểu | 5G, radar và tần số cao (20GHz +) | Isola I-Speed, Tachyon 100G |
3Lamination & khoan: Xây dựng cấu trúc
Lamination liên kết các lớp (bốm, prepreg, lõi) bằng cách sử dụng nhiệt (180 ~ 200 ° C) và áp suất được kiểm soát. LT CIRCUIT đạt được sự sắp xếp ± 25μm quan trọng đối với các tấm 20 lớp.
Việc khoan là nơi HDI và PCB đa lớp khác nhau:
a.PCB đa lớp: Máy khoan cơ khí (250.000 rpm) tạo ra các lỗ thông qua nhỏ đến 50μm.
b.PCB HDI: Các máy khoan laser (CO2 cho 30-40μm, UV cho 20μm) đục 1.000 lỗ/giây, cho phép các microvias tăng mật độ định tuyến lên 2-4x.
4Thông qua công nghệ: Kết nối các lớp một cách đáng tin cậy
Vias là "cây cầu" giữa các lớp, và chất lượng của chúng trực tiếp ảnh hưởng đến hiệu suất:
a. Qua việc lấp: Điện áp lấp các lỗ bằng đồng (15-20μm độ dày), đảm bảo tính dẫn điện và ngăn ngừa mất tín hiệu.
Tỷ lệ chiều: Các đường HDI sử dụng tỷ lệ 6: 1 (so với 12: 1 cho tiêu chuẩn), giảm căng thẳng và cải thiện độ tin cậy trong chu kỳ nhiệt.
c. Cắt giảm EMI: Chiến lược thông qua vị trí cắt giảm nhiễu điện từ 25-40 dB, quan trọng đối với các thiết bị y tế và hệ thống hàng không vũ trụ.
5- Kiểm soát chất lượng: Không để lại chỗ cho lỗi
Không được lên tàu nếu không vượt qua các bài kiểm tra nghiêm ngặt:
a. Kiểm tra quang học tự động (AOI): Máy ảnh và AI phát hiện 99,5% khiếm khuyết bề mặt (các thành phần sai đường, cầu hàn) nhanh hơn so với kiểm tra thủ công.
b. Kiểm tra tia X: Khám phá các lỗ hổng ẩn (hố trống trong các khớp hàn BGA) trong bảng đa lớp và HDI.
c. Kiểm tra nhiệt và cơ học: Bảng chịu được chu kỳ nhiệt từ -40 °C đến 125 °C và thử nghiệm rung động 10G để mô phỏng việc sử dụng trong thế giới thực.
d. Kiểm tra điện: Máy thăm dò bay kiểm tra tính liên tục, trở ngại (khoan dung ± 5%) và khả năng chống cách nhiệt để bắt quần short hoặc mở.
Tại sao nên chọn nhà sản xuất chuyên nghiệp?
Sự phức tạp của PCB đa lớp và HDI đòi hỏi chuyên môn.
a.Sản lượng cao hơn: 95% bảng vượt qua kiểm tra đầu tiên (so với 70% cho các nhà sản xuất không chuyên).
b.Bản chuyển đổi nhanh hơn: khoan bằng laser và quy trình công việc tự động giảm thời gian sản xuất 30%.
c. Tuân thủ: Việc tuân thủ IPC-A-600 (Lớp 3 cho độ tin cậy cao) và ISO 13485 (y tế) đảm bảo khả năng tương thích với các ngành công nghiệp nghiêm ngặt.
FAQ
Q: Khi nào tôi nên chọn HDI thay vì PCB đa lớp tiêu chuẩn?
A: HDI là lý tưởng cho các thiết bị nhỏ, hiệu suất cao (điện thoại thông minh, thiết bị đeo) nơi không gian rất quan trọng. Nó giảm kích thước 40% trong khi tăng mật độ thành phần.
Q: Số lớp tối đa cho PCB đa lớp là bao nhiêu?
A: Các nhà sản xuất chuyên nghiệp như LT CIRCUIT sản xuất tới 40 lớp, phù hợp với các hệ thống hàng không vũ trụ và quốc phòng.
Hỏi: Các ống dẫn ảnh hưởng đến sự toàn vẹn của tín hiệu như thế nào?
A: Microvias và vị trí tối ưu hóa giảm thiểu độ thấm, giữ tín hiệu tốc độ cao (10+ GHz) nguyên vẹn
Trong một thế giới mà các thiết bị điện tử ngày càng nhỏ hơn và thông minh hơn, nhiều lớp và HDI PCB là xương sống của sự đổi mới.và chất lượng, bạn đảm bảo sản phẩm của bạn đáp ứng được nhu cầu của thị trường ngày mai.
Gửi yêu cầu của bạn trực tiếp đến chúng tôi
