So sánh các kỹ thuật phân khúc vi PCB để phát hiện khiếm khuyết cao hơn

Trong các ngành công nghiệp như hàng không vũ trụ, thiết bị y tế, và điện tử ô tô, nơi ngay cả một khiếm khuyết PCB nhỏ có thể dẫn đến thu hồi sản phẩm, nguy cơ an toàn,hoặc thất bại tốn kém Ứng dụng phát hiện khiếm khuyết đáng tin cậy không thể thương lượng. PCB microsection nổi bật là một trong những phương pháp mạnh mẽ nhất để khám phá các vấn đề ẩn: nó cắt qua các lớp để tiết lộ các lỗ hổng bên trong (như vết nứt vi mô, delamination,hoặc lớp phủ trống) mà thử nghiệm không phá hoại (eTuy nhiên, không phải tất cả các kỹ thuật cắt tỉa vi mô đều bằng nhau.và chọn đúng một phụ thuộc vào thiết kế PCB của bạnHướng dẫn này chia nhỏ các phương pháp cắt tỉa vi mô chính, hiệu quả của chúng để phát hiện khiếm khuyết, cách chúng so sánh với các công cụ không phá hủy (như tia X),và cách áp dụng chúng để đảm bảo chất lượng và độ tin cậy của PCB.

Những điểm quan trọng
1. Microsectioning tiết lộ "không thể nhìn thấy": Không giống như tia X hoặc AOI (Kiểm tra quang học tự động), microsectioning cho phép bạn xem các phần cắt ngang của PCB,phát hiện các khiếm khuyết nhỏ (5 ∼10 micromet), chẳng hạn như vết nứt đồng hoặc phân lớp.
2Việc chuẩn bị mẫu là làm hoặc phá vỡ: cắt kém, nghiền hoặc đánh bóng tạo ra "phần tạo tác phẩm" (hư hỏng giả), vì vậy theo các bước nghiêm ngặt (cây kim cương, gắn epoxy,chất mài mỏng) là rất quan trọng cho kết quả chính xác.
3Các vấn đề kỹ thuật đối với loại khiếm khuyết: Viết vi mô cơ khí là lý tưởng cho kiểm tra lớp chung, nghiền / đánh bóng chính xác cho các lỗi nhỏ,và khắc để tiết lộ ranh giới hạt hoặc vết nứt ẩn.
4Kết hợp với các công cụ không phá hoại: Kết hợp vi mô (để phân tích nguyên nhân gốc sâu) với tia X (để kiểm tra hàng loạt nhanh chóng) để bao gồm tất cả các kịch bản khiếm khuyết. Điều này làm giảm 40% các vấn đề bị bỏ qua.
5Các ngành công nghiệp có độ tin cậy cao cần vi mô: Các lĩnh vực hàng không vũ trụ, y tế và ô tô dựa vào nó để đáp ứng các tiêu chuẩn nghiêm ngặt (ví dụ: IPC-A-600) và đảm bảo không có khiếm khuyết quan trọng.

Tổng quan về PCB Microsectioning: Nó là gì và tại sao nó quan trọng
PCB microsectioning là một phương pháp thử nghiệm phá hoại tạo ra một hình ảnh cắt ngang của một PCB để kiểm tra các cấu trúc và khiếm khuyết bên trong.nhìn độ phân giải cao trên các lớp, đường viền, nối hàn, và các chi tiết bọc đồng mà các thử nghiệm trên bề mặt không thể truy cập.

PCB Microsectioning là gì?
Quá trình này bao gồm bốn bước chính, mỗi bước đòi hỏi độ chính xác để tránh làm hỏng mẫu hoặc tạo ra các khiếm khuyết giả:

1.Cắt mẫu: Một phần nhỏ (thường là 5 × 10 mm) được cắt từ PCB (thường từ các khu vực có nguy cơ cao) (vias, khớp hàn hoặc các điểm bị lỗi nghi ngờ) bằng cưa kim cương (để tránh mài mòn các lớp đồng).
2.Lắp đặt: Mẫu được nhúng trong nhựa epoxy hoặc acrylic để ổn định nó trong quá trình nghiền / đánh bóng (nhựa ngăn chặn các lớp dịch chuyển hoặc vỡ).
3.Milling & đánh bóng: Các mẫu được lắp đặt được nghiền với các chất mài mài dần mỏng hơn (từ 80-grit đến 0,3-micron alumina paste) để tạo ra một mượt mà,bề mặt giống như gương ơi điều này cho thấy các chi tiết bên trong mà không bị trầy xước.
4Kiểm tra: Một kính hiển vi kim loại (lớn lên đến 1000x) hoặc kính hiển vi điện tử quét (SEM) được sử dụng để phân tích đường cắt ngang, xác định các khiếm khuyết hoặc các tính năng đo (ví dụ:Độ dày đồng).

Mẹo chuyên nghiệp: Sử dụng các phiếu thử nghiệm (các phần PCB nhỏ, giống hệt nhau được gắn vào bảng chính) để cắt nhỏ. Điều này tránh làm hỏng sản phẩm thực tế trong khi vẫn xác nhận chất lượng.

Tại sao cắt tỉa nhỏ là điều cần thiết
Các phương pháp không phá hủy như tia X hoặc AOI có giới hạn: tia X có thể bỏ qua các vết nứt nhỏ hoặc lỗ hổng mạ, và AOI chỉ kiểm tra bề mặt PCB.

1. Khám phá các khiếm khuyết ẩn: Khám phá các vết nứt vi mô (510μm), loại bỏ lớp (loại tách lớp), các lỗ hổng mạ và các lớp không phù hợp gây ra các lỗi đột ngột trong các ứng dụng quan trọng (ví dụ:một thiết bị y tế ✓ PCB ngắn do các vết nứt đồng ẩn).
2Cho phép đo chính xác: Kiểm tra độ dày mạ đồng (cần thiết cho khả năng chịu điện), thông qua việc lấp đầy thùng (để ngăn ngừa mất tín hiệu) và sắp xếp lớp (để tránh ngắn).
3.Hỗ trợ phân tích nguyên nhân gốc: Nếu PCB thất bại, cắt tỉa vi mô xác định chính xác vấn đề (ví dụ, đường bị nứt do lớp phủ kém) và giúp sửa chữa quy trình thiết kế hoặc sản xuất.
4Đảm bảo tuân thủ: Đáp ứng các tiêu chuẩn công nghiệp nghiêm ngặt như IPC-A-600 (sự chấp nhận PCB) và IPC-6012 (truyền chuẩn PCB cứng), yêu cầu chứng minh chất lượng nội bộ cho các sản phẩm đáng tin cậy cao.

Các kỹ thuật vi mô PCB chính: So sánh và sử dụng trường hợp
Ba kỹ thuật chính chiếm ưu thế trong vi phân PCB, cắt cơ khí, mài / đánh bóng chính xác và khắc, mỗi kỹ thuật được tối ưu hóa cho các loại khiếm khuyết cụ thể và mục tiêu kiểm tra.

1. Microsectioning cơ học: Đối với kiểm tra nội bộ chung
Microsectioning cơ khí là nền tảng của phân tích cắt ngang. Nó sử dụng cắt và gắn vật lý để phơi bày các lớp bên trong,làm cho nó lý tưởng cho sàng lọc lỗi ban đầu và kiểm tra cấu trúc lớp.

Chi tiết quy trình
a.Cắt: Một cái cưa đầu kim cương (với làm mát bằng nước để ngăn ngừa quá nóng) cắt mẫu. Áp lực quá cao có thể nghiền nát ống thông hoặc tạo ra các vết nứt giả, vì vậy các nhà khai thác sử dụng các chuyển động chậm, ổn định.
b. Lắp đặt: Mẫu được đặt trong khuôn với nhựa epoxy (ví dụ, nhựa acrylic hoặc phenolic) và được làm cứng ở nhiệt độ 60 ̊80 °C trong 1 ̊2 giờ. Độ cứng nhựa (Shore D 80 ̊90) đảm bảo sự ổn định trong quá trình nghiền.
c. Sơn thô: Một bánh trầy xẻ 80 ≈ 120 cát loại bỏ nhựa dư thừa và làm phẳng bề mặt mẫu. Điều này làm lộ mảng cắt ngang của PCB (mảng, đường viền, khớp hàn).

Tốt nhất cho
a. Kiểm tra cấu trúc lớp chung (ví dụ: "Các lớp bên trong có thẳng hàng không?").
b. Khám phá các khiếm khuyết lớn: Loại hóa (loại tách), không hoàn chỉnh thông qua việc lấp đầy hoặc nứt khớp hàn.
c. Đo các đặc điểm cơ bản: Độ dày đồng (mảng bên ngoài), thông qua đường kính thùng.

Ưu điểm và nhược điểm

2- Sơn chính xác & đánh bóng: Để phát hiện khiếm khuyết nhỏ
Sơn mài và đánh bóng chính xác đưa việc cắt tỉa vi mô cơ học một bước xa hơn: chúng tạo ra một bề mặt không bị trầy xước cho thấy các khiếm khuyết vi mô (tới 5μm) như các vết nứt vi mô hoặc lỗ phủ.

Chi tiết quy trình
1.Progressive abrasion: Sau khi nghiền thô, mẫu được đánh bóng bằng chất mài mài mài mài hơn theo từng giai đoạn:
a.240-400-grit: Loại bỏ vết trầy xước từ mài thô.
b.800-1200-grit: làm mịn bề mặt để kiểm tra phóng to cao.
c.1 ∙ 0,3 micron bột nhôm: Tạo ra một kết thúc gương (cần thiết để nhìn thấy các khiếm khuyết nhỏ).
2. Áp suất được kiểm soát: Máy đánh bóng tự động (ví dụ: Struers Tegramin) áp dụng áp suất 10 ‰ 20N áp suất ổn định tránh bề mặt không đồng đều che giấu khiếm khuyết.
3Làm sạch: Mẫu được lau bằng isopropyl alcohol sau mỗi giai đoạn để loại bỏ các dư lượng mài mòn (rác lượng có thể bắt chước các khoảng trống mài).

Tốt nhất cho
a. Khám phá các khiếm khuyết vi mô: Các vết nứt vi mô đồng, các lỗ hổng mạ nhỏ hoặc các lớp điện đệm mỏng.
b. Đo chính xác cao: Độ dày đồng của lớp bên trong (chính xác ± 1μm), thông qua sự đồng nhất lớp phủ tường.
c. PCB HDI: Kiểm tra việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc viê

Ưu điểm và nhược điểm

3- Chữ khắc: Để tiết lộ chi tiết cấu trúc vi mô ẩn
Chụp sử dụng hóa chất để chọn lọc loại bỏ vật liệu từ phần cắt ngang được đánh bóng, làm nổi bật các tính năng vi cấu trúc (ví dụ:(các ranh giới hạt đồng) hoặc các khiếm khuyết ẩn mà việc đánh bóng một mình không thể hiển thị.

Chi tiết quy trình
1Chế độ chọn lọc hóa học: Các chất khắc khác nhau nhắm vào các vật liệu cụ thể:
a. Ferric chloride (FeCl3): khắc đồng để tiết lộ ranh giới hạt ( hữu ích để phát hiện vết nứt căng thẳng trong các dấu vết đồng).
b.Nital (axit nitric + rượu): Nhấn mạnh vào các cấu trúc vi mô của khớp hàn (ví dụ: "Đối hợp hàn có gắn đúng với miếng đệm không?").
c. Ghi plasma: Sử dụng khí ion hóa để ghi các lớp điện đệm (lý tưởng cho PCB HDI với các chất điện đệm mỏng).
2Ứng dụng được kiểm soát: Chất khắc được áp dụng bằng một miếng vải bông trong 5-30 giây (thời gian phụ thuộc vào vật liệu)
3. Trợ lý trung hòa: Mẫu được rửa bằng nước và sấy khô để ngăn chặn vết khắc. Các dư lượng có thể gây ra các khiếm khuyết giả (ví dụ: các vết nước bắt chước các lỗ trống).

Tốt nhất cho
a. Khám phá cấu trúc hạt đồng: Xác định các vết nứt căng thẳng (thường xảy ra trong PCB linh hoạt) hình thành dọc theo ranh giới hạt.
b. Kiểm tra chất lượng khớp hàn: Kiểm tra các khớp lạnh (khối hàn hạt) hoặc lỗ hổng hàn.
c. Các khiếm khuyết điện đệm: Tìm thấy các lỗ hổng vi mô trong các lớp FR-4 hoặc polyimide (đã gây mất tín hiệu trong PCB tốc độ cao).

Ưu điểm và nhược điểm

Bảng so sánh kỹ thuật

Hiệu quả của vi mô: Giải quyết, sửa chữa và chuẩn bị
Sự thành công của việc cắt tỉa vi mô phụ thuộc vào ba yếu tố: độ phân giải (một khiếm khuyết có thể phát hiện ra nhỏ đến mức nào), phạm vi phủ sóng khiếm khuyết (những khiếm khuyết mà nó phát hiện ra) và chất lượng chuẩn bị mẫu (loại bỏ các đồ tạo tác).

1. Độ phân giải và độ chính xác: Nhìn thấy những sai sót nhỏ nhất
Độ phân giải của vi mô là không thể sánh bằng các phương pháp không phá hoại, với sự chuẩn bị thích hợp, nó có thể phát hiện các khiếm khuyết nhỏ đến 5-10 micromet (khoảng kích thước của một tế bào hồng cầu).Các yếu tố chính ảnh hưởng đến việc giải quyết:

a.Kích thước cát mài: 0,3 micron bột (so với 80 cát) tạo ra một bề mặt mịn hơn, cho phép phóng to 1000 lần (phát hiện các vết nứt 5μm).
b. Loại kính hiển vi: SEM (nghiên cứu kính hiển vi điện tử) cung cấp độ phân giải tốt hơn 10 lần so với kính hiển vi quang học
c. Kỹ năng của người vận hành: Sơn không ổn định có thể tạo ra các vết trầy xước (1020μm) bắt chước các khiếm khuyết Ứng dụng được đào tạo làm giảm lỗi này 90%.

So sánh độ phân giải: Microsectioning so với X-Ray

2. Các khiếm khuyết phổ biến được phát hiện bằng vi mô
Microsectioning phát hiện ra các khiếm khuyết mà các thử nghiệm khác bỏ qua.

3- Chuẩn bị mẫu: Tránh đồ tạo tác (hư hỏng giả)
Rủi ro lớn nhất trong vi mô là tạo ra các tác phẩm giả gây ra bởi sự chuẩn bị kém.

a. Vi-a nghiền nát: Do áp suất quá cao trong quá trình cắt.
b. Xá đánh bóng: Từ việc bỏ qua các giai đoạn sỏi mài (ví dụ, nhảy từ sỏi 80 lên sỏi 800).
c. Chất dư khắc: Từ các hóa chất không trung hòa (nhìn giống như các lỗ hổng mạ).

Các phương pháp tốt nhất để ngăn ngừa đồ tạo tác
1Sử dụng cưa kim cương: Tránh mài mòn các lớp đồng (không giống như cưa carbide).
2Đặt các mẫu đúng cách: Đảm bảo epoxy đóng gói hoàn toàn mẫu (ngăn chặn sự dịch chuyển lớp).
3.Thường xuyên nghiền / đánh bóng: Không bao giờ bỏ qua các giai đoạn hạt ỏi ỏi mỗi hạt mịn hơn loại bỏ vết trầy xước từ trước đó.
4. Kiểm soát thời gian khắc: Sử dụng một bộ đếm thời gian (5-30 giây) và vô hiệu hóa ngay lập tức.
5Làm sạch kỹ lưỡng: lau các mẫu bằng isopropyl alcohol sau mỗi bước để loại bỏ dư lượng.

Nghiên cứu trường hợp: Một nhà sản xuất thiết bị y tế đã phát hiện ra "cỗ trống mạ" trong PCB của họ sau khi kiểm tra lại bằng cách đánh bóng đúng cách (bột bột 0,3 micron thay vì cát 1200-grit),"Những khoảng trống" chỉ là những vết trầy xước.Điều này đã cứu được 100 nghìn đô la.

Thiết bị phá hủy so với không phá hủy: Microsectioning so với X-Ray
Microsection là phá hoại (nó làm hỏng mẫu), trong khi tia X là không phá hoại (nó để lại PCB nguyên vẹn).Mỗi người đều có điểm mạnh và điểm yếu. Kết hợp chúng cho phép phát hiện lỗi toàn diện nhất.

1. So sánh trực tiếp

2Sử dụng bổ sung: Microsectioning + X-Ray
Để bảo vệ lỗi tối đa, sử dụng tia X cho sàng lọc ban đầu và cắt tỉa vi mô để phân tích sâu:

a. X-Ray đầu tiên: Quét hơn 100 PCB mỗi giờ để phát hiện các khiếm khuyết rõ ràng (ví dụ: lỗ hổng hàn BGA, vi-a bị thiếu).
b.Mẫu vấn đề vi mô: Đối với PCB được đánh dấu bằng tia X, cắt một phần ngang đến:
Xác nhận khiếm khuyết (ví dụ: "Đâu là không gian hàn thực sự hay là một đọc X-quang sai?").
Tìm nguyên nhân gốc rễ (ví dụ: "Hố trống là do sự sắp xếp stencil kém trong quá trình hàn").
c. Xác minh các sửa chữa: Sau khi điều chỉnh quy trình sản xuất (ví dụ: điều chỉnh sự sắp xếp stencil), sử dụng vi mô để xác nhận khiếm khuyết đã biến mất.

Ví dụ: Một nhà cung cấp ô tô sử dụng tia X để tìm thấy 10% ECU của họ có lỗ hổng hàn BGA.Microsectioning phát hiện ra các lỗ hổng là do thời gian reflow không đủ ⇒ điều chỉnh lò reflow giải quyết vấn đề, và vi mô xác nhận không có lỗ trong lô tiếp theo.

Các kịch bản ứng dụng: Nơi mà vi mô cắt nhỏ có thêm giá trị nhất
Microsectioning rất quan trọng trong ba kịch bản chính: đảm bảo chất lượng, phân tích lỗi và các ngành công nghiệp đáng tin cậy cao.
1Đảm bảo chất lượng (QA)
Microsectioning đảm bảo PCB đáp ứng các thông số kỹ thuật thiết kế và tiêu chuẩn ngành:

a. Kiểm tra sự phù hợp: Chứng minh sự tuân thủ IPC-A-600 (ví dụ: "Nhiều độ dày mạ đồng là 25μm, theo yêu cầu").
b.Điều kiện của nhà cung cấp: Kiểm tra xem PCB của nhà cung cấp mới có đáp ứng các tiêu chuẩn của bạn không (ví dụ: "Có phải lớp phủ HDI microvia của họ có khoảng trống <5% không?").
c. Lấy mẫu lô: Xử lý ngẫu nhiên 1 ¢ 5% các lô sản xuất để bắt sự trôi dạt của quy trình (ví dụ: "Trọng lượng mạ giảm xuống 20μm ¢ điều chỉnh bể mạ điện tử").

2Phân tích thất bại (FA)
Khi PCB bị hỏng, vi mô là cách nhanh nhất để tìm ra nguyên nhân gốc rễ:

a.Thất bại trong lĩnh vực: Việc cắt tỉa vi mô PCB của một máy theo dõi y tế đã tiết lộ một vết nứt đồng ẩn (được gây ra bởi chu trình nhiệt) mà tia X đã bỏ qua.
b.Lỗ hổng thiết kế: PCB của cảm biến IoT mới có mất tín hiệu. Microsection cho thấy microvias không phù hợp với các lớp bên trong.
c. Lỗi sản xuất: Một lô PCB đã bị phân khúc ốp nhỏ theo dõi nó đến epoxy đã hết hạn trong lamination.

3Các ngành công nghiệp đáng tin cậy cao
Các ngành công nghiệp mà an toàn là quan trọng nhất dựa vào vi mô để loại bỏ các khiếm khuyết quan trọng:

a. Hàng không vũ trụ: Microsections mỗi PCB cho hệ thống vệ tinh để đảm bảo không có sự phân mảnh (có thể thất bại trong không gian).
b. Y tế: Xác nhận PCB thiết bị cấy ghép (ví dụ: bộ tạo nhịp tim) để đảm bảo không có khoảng trống mạ (đã gây ra mạch ngắn).
c. Ô tô: Sử dụng vi mô cho các PCB ADAS (Hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến) - ngay cả một vết nứt hàn nhỏ cũng có thể gây va chạm.

Làm thế nào để chọn kỹ thuật cắt tỉa nhỏ phù hợp
Làm theo các bước sau để chọn phương pháp tốt nhất cho nhu cầu của bạn:

1Xác định mục tiêu yếu kém của bạn
a. Kiểm tra lớp chung: Sử dụng vi mô cơ học (nhanh, chi phí thấp).
b. Các khiếm khuyết nhỏ (ví dụ: vi vết nứt): Sử dụng nghiền chính xác + đánh bóng (dấu hiệu cao).
c. Các vấn đề về khớp hàn hoặc hạt đồng: Thêm khắc vào các mẫu đánh bóng.

2Xem xét PCB phức tạp
a. PCB cứng đơn giản: Microsectioning cơ học là đủ.
b.HDI hoặc PCB linh hoạt: Cần nghiền chính xác + SEM (để kiểm tra viêm hoặc vết nứt hạt).

3Đánh giá Chi phí và Thời gian
a. Chi phí thấp / kết quả nhanh: Microsectioning cơ học ($ 5 ¢ 20 mỗi mẫu, 1 ¢ 2 giờ).
b. PCB chính xác cao / phức tạp: Sơn chính xác + SEM ($ 20 ~ $ 50 mỗi mẫu, 3 ~ 4 giờ).

4. Kết hợp với các công cụ không phá hoại
a. Kiểm tra hàng loạt: Sử dụng tia X đầu tiên để sàng lọc PCB tốt.
b. Phân tích sâu: Microsection chỉ các dấu hiệu tia X PCB là bị lỗi.

Câu hỏi thường gặp
1Tôi có thể sử dụng lại PCB sau khi cắt nhỏ không?
Không có vi mô là phá hoại. Mẫu được cắt, nghiền và đánh bóng, vì vậy nó không thể được sử dụng trong một sản phẩm cuối cùng.

2Một khiếm khuyết nhỏ như thế nào mà vi mô có thể phát hiện?
Với mài chính xác + SEM, vi mô có thể phát hiện các khiếm khuyết nhỏ đến 5μm (khoảng 1/20 chiều rộng của một sợi tóc người).

3Khi nào tôi nên sử dụng vi mô thay vì X-quang?
Sử dụng vi mô khi:

a. Bạn cần phải nhìn thấy các phần cắt ngang bên trong (ví dụ, kiểm tra bằng cách mạ).
b. Bạn đang phân tích một PCB thất bại (phân tích nguyên nhân gốc rễ).
c. Bạn cần phải đáp ứng các tiêu chuẩn nghiêm ngặt (ví dụ, IPC-A-600 cho hàng không vũ trụ).

Sử dụng X-quang khi:

a. Bạn cần kiểm tra nhanh hơn 100 PCB (QA hàng loạt).
b. Bạn không thể phá hủy PCB (ví dụ: bảng máy chủ đắt tiền).
c. Bạn đang kiểm tra các thành phần gắn trên bề mặt (ví dụ, các khớp hàn BGA).

4Tôi có cần đào tạo đặc biệt để thực hiện vi mô không?
Vâng Ứng viên không được đào tạo tạo ra các đồ tạo tác (hư hỏng giả) hoặc các mẫu thiệt hại.

a. Sử dụng an toàn kim cương cưa và máy đánh bóng.
b. Chịu epoxy đúng cách và lựa chọn chất mài mòn.
c.Làm việc với các chất khắc (an toàn hóa học).
d. Hoạt động bằng kính hiển vi (chỉ xác định các khiếm khuyết thật và giả).

5Chi phí thiết bị cắt tỉa vi mô là bao nhiêu?
a. Thiết lập cơ bản (cây cưa kim cương + epoxy + kính hiển vi quang học): ~ $ 10k.
b. Thiết lập chính xác (máy đánh bóng tự động + SEM): ~ $ 50k$ 100k.
c. Việc thuê ngoài cho phòng thí nghiệm: $50~$200 mỗi mẫu (không có chi phí thiết bị).

Kết luận
Viên cắt nhỏ PCB là không thể thay thế để phát hiện các khiếm khuyết ẩn và đảm bảo độ tin cậy, đặc biệt là trong các ngành công nghiệp mà thất bại không phải là một lựa chọn.Khả năng của nó để tiết lộ các lỗi 5μm (như các vết nứt vi mô hoặc lỗ hổng mạ) và cung cấp hình ảnh cắt ngang trực tiếp làm cho nó trở thành tiêu chuẩn vàng cho phân tích nguyên nhân gốc và tuân thủTuy nhiên, hiệu quả của nó phụ thuộc vào việc lựa chọn kỹ thuật phù hợp (máy tính cho tốc độ, mài chính xác cho các khiếm khuyết nhỏ,và theo các bước chuẩn bị mẫu nghiêm ngặt để tránh các hiện vật.

Để có kết quả tốt nhất, kết hợp vi mô với các công cụ không phá hủy như X-quang: X-quang xử lý các cuộc kiểm tra hàng loạt nhanh chóng, trong khi vi mô đi sâu vào các mẫu vấn đề.Sự kết hợp này làm giảm 40% các khiếm khuyết bị bỏ qua và đảm bảo PCB đáp ứng các tiêu chuẩn nghiêm ngặt nhất (IPC-A-600, MIL-STD-202).

Khi PCB trở nên nhỏ hơn (HDI, microvias) và quan trọng hơn ( hàng không vũ trụ, y tế), việc cắt tỉa vi mô sẽ chỉ tăng tầm quan trọng.và một chiến lược thử nghiệm bổ sung, bạn có thể sử dụng phân khúc vi mô để xây dựng PCB an toàn hơn, đáng tin cậy hơn và không có khiếm khuyết ẩn, tiết kiệm thời gian, tiền bạc và danh tiếng trong thời gian dài.